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標簽 > 康佳特
德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員,總公司位于德國Deggendorf,為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress,SMARC的領導供應商,且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。
德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關系 康佳特aReady.COM解決方案提供最佳的Ubuntu Pro 體驗
(從左到右) Canonical 物聯網銷售總監- Alexander Lehmannv, Canonical 物聯網和
2024-11-20 標簽: 康佳特 61 0
德國康佳特攜手恩智浦,推出基于i.MX 95處理器的計算模塊
在2024年7月16日的中國上海,嵌入式與邊緣計算技術的領軍者德國康佳特公司,正式發布了其最新力作——一款搭載恩智浦(N
康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊
康佳特模塊為邊緣AI應用的安全性樹立新標桿 2024/7/16 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德
全球嵌入式及邊緣計算技術領軍企業——德國康佳特,即將于上海國際嵌入式展(地址:上海世博展覽館3號館,展位號:441)隆重
德國康佳特,作為嵌入式和邊緣計算技術的佼佼者,近日推出了全新SMARC模塊,該模塊基于英特爾凌動x7000RE處理器系列
康佳特歡迎COM-HPC載板設計指南Rev. 2.2的發布 COM-HPC Mini規范現已完善
? 2024/4/2 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南
2024-04-02 標簽: 康佳特 537 0
康佳特推出aReady.COM新產品家族—aReady. 戰略的第一個關鍵階段
目標: 為計算機模塊配備開發人員所需的一切 ? ? 2024/03/14 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領
2024-03-14 標簽: 康佳特 763 0
康佳特在其x86計算機模塊集成Hypervisor簡化系統整合
全新隨插即用方案簡化虛擬化實時IIoT平臺的設置? ? 2024/0 2 /0 1 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計
2024-02-01 標簽: 康佳特 317 0
康佳特推出搭載全新英特爾?酷睿? Ultra 處理器的COM Express緊湊型模塊
新一代用于邊緣計算的AI計算 ? ? 2023/12/20 中國上海 * * * 全球領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商德
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)為新上任CEO
提供更多解決方案, 最大限度提升OEM價值 ? ? 2023/11/27 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術領先
2023-11-29 標簽: 康佳特 333 0
德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員,總公司位于德國Deggendorf,為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress,SMARC的領導供應商,且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用,例如工業化控制,醫療科技,車載,航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能,全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程,通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國,臺灣,日本,澳大利亞,捷克和中國設有分公司。
具備領先科技的嵌入式計算機模塊,單板計算機與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技, 宣布推出一款靈活的物聯網網關解決方案。這款高度靈活的物聯網網關...
康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC標準的高性能計算機模塊為醫療器械工程師提供了另一個重要的戰略手段。
用于AI加速嵌入式視覺應用的康佳特 i.MX 8M Plus入門套件
Basler pylon 相機軟件套件提供統一的軟件開發工具包(SDK),包括用于MIPI的BCON接口 、USB3和GigE接口的視覺相機,并允許通過...
康佳特推出10款搭載最新英特爾嵌入式處理器的COM Express Type6模塊
日前,提供標準和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領先廠商-德國康佳特科技,推出10款搭載最新英特爾嵌入式處理器的COM Express Type6模塊。據說是▼:
基于i.MX 8M Plus的康佳特模塊使Qseven的設計在未來獲得巨大的性能提升
功能強大的新型Qseven模塊基于i.MX 8M Plus應用處理器,具有1.8 GHz ARM Cortex-A53四核性能,并且額外配有一個高達2....
采用NXP i.MX 8M Plus處理器的康佳特SMARC 2.1模塊
基于i.MX 8M Plus處理器的新SMARC模塊具有多種專用處理單元,能以極低的功能實現令人驚艷的嵌入式視覺和AI計算響應速度。
康佳特利用AMD Ryzen? Embedded V2000處理器實現性能翻倍
康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。
康佳特推出COM-HPC新生態系統 COM-HPC集成的重要里程碑
符合ATX規格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平臺評估而設計,包含各類用于編程、固件重刷和重置的研發用接口。
康佳特推出全新10款搭載第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊
與第11代英特爾酷睿處理器相比,第12代移動端BGA處理器集成多達96個英特爾銳炬 Xe GPU執行單元,預計可提升高達129%[2] 的圖形性能,可為...
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