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標簽 > 異構集成
異構集成類似于統級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構集成將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以增強功能并改進工作特性，因此半導體器件制造商能夠將采用不同制造I藝流程的功能元件組合到一一個器件中。
異構集成類似于統級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構集成（Heterogeneous Integration）準確來講，全稱為異構異質集成，異構集成可看作是其漢語的簡稱，這里，我們將其分為異構（HeteroStructure ）集成和異質（HeteroMaterial）集成兩大類。
異構集成的概念就不一樣，準確來說，異構集成的全稱應該是異構異質集成，異構主要指的是工藝節點不同，而異質指的是材料不同。
異構集成就是說，我們看到芯片集成在一起的時候，如果是一個芯片的話，你必須采用比如說28納米或者是10納米，如果是異構的話，我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起，因為它的集成度非常高，跟芯片接近，所以我們把它稱為異構集成，這就是Chiplet的概念，先把它劃分出來，然后用不同的工藝節點去制造，然后再集成在一起，這叫異構集成。
隨著摩爾定律的放緩，半導體行業越來越多地采用芯片設計和異構集成封裝來繼續推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進行設計、制造和...
根據預測，到2030年，勞動力將出現嚴重短缺，芯片設計師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術可以幫助填補這一空白。
先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發了一大批專利技術，使用TSV達成各種復...
先進封裝中架構的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發協作設計工具集，以提高封裝性能、降低成本...
異構集成主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能。
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們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。
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芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
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2023人工智能/機器學習(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發布而落下帷幕，它既是對 ChatGPT 的追趕，也是對多模式 AI...
盤點孔科微電子HIM-EC異構集成模塊應用電子煙行業凸顯優勢-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡易組裝
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作者：泛林集團Sabre 3D產品線資深總監 John Ostrowski 異構集成(HI)已成為封裝技術最新的轉折點 l對系統級封裝(SiP)的需求將...
中科芯在“振興杯”全國青年職業技能大賽創新創效專項賽中斬獲銅獎
第十七屆“振興杯”全國青年職工技能大賽（職工組）——“中核杯”創新創效競賽全國決賽于11月29日在南京舉行，中科芯（預研中心）芯粒技術創新團隊申報的“通...
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