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      標簽　>　異質集成

      異質集成

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      什麼是異質集成呢？顧名思義，就是把不同的物質集成到一起的技術。異質集成更多從封裝集成的角度來定義，即將單獨制造組件集成為更高級別的組裝體（SiP）。

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      異質集成簡介

      　　什麼是異質集成呢？顧名思義，就是把不同的物質集成到一起的技術。異質集成更多從封裝集成的角度來定義，即將單獨制造組件集成為更高級別的組裝體（SiP）。

      　　異質集成并不限于封裝領域，延伸到了芯片甚至材料原位生長的范疇。

      　　半導體異質集成電路，就是將不同工藝節點的化合物半導體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片（都含光電子器件或芯片），與無源元件或天線，通過異質鍵合成或外研生長等方式集成而實現的。異質集成電路特色突出：

      　　 可以融合不同半導體材料、工藝、結構和元器件或芯片的優點；

      　　 采用系統設計理念；

      　　 應用先進技術比如IP和小芯片，chiplet；具有2.5D或3D高密度結構。

      　　質集成電路優點明顯：

      　　 實現強大的復雜功能、優異的綜合性能，突破單一半導體工藝的性能極限；

      　　 靈活性大、可靠性高、研發周期短；

      　　 三維集成可以實現小型化、輕質化；對半導體設備要求相對比較低，不受EUV光刻機限制。

      　　狹義的異質集成，是將不同功能的芯片通過封裝和半導體制造工藝限制集成在硅晶圓上，目的是將成熟硅技術應用到集成光子、集成功率器件、集成MEMS和傳感器等各種不同領域。而廣義的異質集成則是將任何不同功能的組件集成，實現性能提升和功能完善。

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