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      標(biāo)簽　>　異質(zhì)集成

      異質(zhì)集成

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      什麼是異質(zhì)集成呢？顧名思義，就是把不同的物質(zhì)集成到一起的技術(shù)。異質(zhì)集成更多從封裝集成的角度來定義，即將單獨制造組件集成為更高級別的組裝體（SiP）。

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      異質(zhì)集成簡介

      　　什麼是異質(zhì)集成呢？顧名思義，就是把不同的物質(zhì)集成到一起的技術(shù)。異質(zhì)集成更多從封裝集成的角度來定義，即將單獨制造組件集成為更高級別的組裝體（SiP）。

      　　異質(zhì)集成并不限于封裝領(lǐng)域，延伸到了芯片甚至材料原位生長的范疇。

      　　半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路，就是將不同工藝節(jié)點的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片（都含光電子器件或芯片），與無源元件或天線，通過異質(zhì)鍵合成或外研生長等方式集成而實現(xiàn)的。異質(zhì)集成電路特色突出：

      　　 可以融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點；

      　　 采用系統(tǒng)設(shè)計理念；

      　　 應(yīng)用先進技術(shù)比如IP和小芯片，chiplet；具有2.5D或3D高密度結(jié)構(gòu)。

      　　質(zhì)集成電路優(yōu)點明顯：

      　　 實現(xiàn)強大的復(fù)雜功能、優(yōu)異的綜合性能，突破單一半導(dǎo)體工藝的性能極限；

      　　 靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短；

      　　 三維集成可以實現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化；對半導(dǎo)體設(shè)備要求相對比較低，不受EUV光刻機限制。

      　　狹義的異質(zhì)集成，是將不同功能的芯片通過封裝和半導(dǎo)體制造工藝限制集成在硅晶圓上，目的是將成熟硅技術(shù)應(yīng)用到集成光子、集成功率器件、集成MEMS和傳感器等各種不同領(lǐng)域。而廣義的異質(zhì)集成則是將任何不同功能的組件集成，實現(xiàn)性能提升和功能完善。

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      異質(zhì)集成知識

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