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標(biāo)簽 > 引腳封裝
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GaN 器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
近年來,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。5G 時(shí)代的到來,對(duì)射頻器件所用半導(dǎo)體材料提出了新要求。氮化鎵(GaN)由于其大禁帶寬度和高飽和電...
XSON6的封裝,保證產(chǎn)品性能的同時(shí)做到了小尺寸、薄封裝、散熱快等特點(diǎn),在產(chǎn)品中采用XSON6的封裝可以有效節(jié)省PCB空間,降低制造商成本。與業(yè)界普遍使...
可穿戴智能設(shè)備已逐漸成為人們?nèi)粘I钪胁豢扇鄙俚碾娮赢a(chǎn)品。據(jù)IDC最新發(fā)布的《中國可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》顯示,2021年中國可穿戴市場(chǎng)出貨量近1....
2022-12-09 標(biāo)簽:邏輯器件可穿戴設(shè)備引腳封裝 1307 0
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