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標簽 > 微波組件
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隨著應(yīng)用范圍越來越廣,微波組件和模塊在使用過程中遇到的質(zhì)量和可靠性問題也日益增多,有些甚至?xí)ιa(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟損失。本文就來探討一下微波組件...
細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點,提出了改進劈刀結(jié)構(gòu)、改...
薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通...
微波組件組裝中,經(jīng)常出現(xiàn)內(nèi)引線鍵合系統(tǒng)的缺陷
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,微波組件的工作頻率越來越高,其在武器裝備中的應(yīng)用范圍越來越廣。微波組件的有源部分通常由單個或多個管芯、封裝器件、單片電路以及它們...
開展了X波段非接觸式射頻探針的研究工作,以利于微波組件的調(diào)試
本文以X波段非接觸式探針為設(shè)計對象,參照單極子微帶天線設(shè)計方法,將50ohm微帶線延伸出去,形成C形環(huán)結(jié)構(gòu),并將這部分的地去處,達到圈住信號傳輸線周圍的...
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