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在微電子封裝領域,激光錫焊技術因其高精度、高效率和非接觸式加熱等優勢,正逐漸成為行業新標準。這種技術通過使用激光作為熱源,無需使用助焊劑,有效避免了焊接...
來源:可靠性技術交流 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝,高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝,內部為空腔結構,...
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