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      標簽　>　摩爾定律

      摩爾定律

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      摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

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      摩爾定律簡介

      　　摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

      　　盡管這種趨勢已經持續了超過半個世紀，摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測，而不是一個物理或自然法。預計定律將持續到至少2015年或2020年［1］ 。然而，2010年國際半導體技術發展路線圖的更新增長已經放緩在2013年年底，之后的時間里晶體管數量密度預計只會每三年翻一番。

      摩爾定律百科

      　　摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

      　　盡管這種趨勢已經持續了超過半個世紀，摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測，而不是一個物理或自然法。預計定律將持續到至少2015年或2020年［1］ 。然而，2010年國際半導體技術發展路線圖的更新增長已經放緩在2013年年底，之后的時間里晶體管數量密度預計只會每三年翻一番。

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      摩爾定律知識

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      摩爾定律技術

      摩爾定律是什么_摩爾定律提出者及含義

      　摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來的。

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      先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

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      半導體芯片先進封裝——CHIPLET

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      從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著...

      2016-10-29 標簽：摩爾定律SIPSOC 2.2萬 1

      CoWoS先進封裝技術介紹 CoWoS-R技術主要特點分析

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      CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

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      第一、二、三代半導體什么區別？

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      2018-06-19 標簽：芯片集成電路摩爾定律 1.6萬 0

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      50年前，英特爾創始人之一戈登·摩爾提出了摩爾定律：集成電路上可容納的電晶體（晶體管）數目，約每隔24個月便會增加一倍。最近幾十年，這個定律堪稱科技界的...

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      摩爾定律資訊

      chiplet是什么意思？chiplet和SoC區別在哪里？一文讀懂chiplet

      從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技...

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      在摩爾定律的驅動下，硅片尺寸呈現從6寸—8寸—12寸的路徑變化。據SEMI的數據，4英寸硅片產生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12...

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      本文，將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術發展概況，并從中提煉得出每個發展階段所體現的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發展史。

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      超越摩爾定律的SiP發展趨勢

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