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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導體封裝技術的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對包括高密度集成和異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級封裝（Syst...
本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象...
晶圓表面潔凈度會極大的影響后續(xù)半導體工藝及產(chǎn)品的合格率。在所有產(chǎn)額損失中，高達50%是源自于晶圓表面污染。 能夠?qū)е缕骷姎庑阅芑蚱骷圃爝^程發(fā)生不受控...
接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因為 C...
金屬層1工藝是指形成第一層金屬互連線，第一層金屬互連線的目的是實現(xiàn)把不同區(qū)域的接觸孔連起來，以及把不同區(qū)域的通孔1連起來。第一金屬層是大馬士革的銅結(jié)構(gòu)，...
SiC外延生長技術是SiC功率器件制備的核心技術之一，外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應用較多的SiC外延生長方法是化學氣相沉積（CVD），本文簡...
01應用場景在集成電路的產(chǎn)品開發(fā)、工藝制造和產(chǎn)品驗證過程中，對電性參數(shù)測試的需求日益提高。芯片設計類企業(yè)、代工制造類企業(yè)、垂和研發(fā)實驗室，都需要完成多種...
Salicide 工藝是指在沒有氧化物覆蓋的襯底硅和多晶硅上形成金屬硅化物，從而得到低阻的有源區(qū)和多晶硅。
與亞微米工藝類似，源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重摻雜的工藝，降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻，提高器件的速度。同時源漏離子注入也會形成n型和p型阱接...
晶圓切割劃片技術作為半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)，其技術水平直接關聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。
近日，有消息傳出，全球知名半導體公司意法半導體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導體達成一項新合作，計劃在中國共同生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器單元(MCU)...
面對半導體行業(yè)的高速發(fā)展，掌握核心術語不僅是行業(yè)人的基本功，更是溝通無礙的關鍵。無論你是剛?cè)胄械男率郑€是經(jīng)驗豐富的達人，這份“半導體術語小百科”將帶你...
利用全息技術在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法
本文介紹了一種利用全息技術在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上，晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工，僅限于通過...
混合鍵合：開創(chuàng)半導體互聯(lián)技術新紀元
如今我們的生活中充滿了各種智能化設備，從智能手機到智能家居，再到可穿戴設備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠帧．斘覀兂两谶@些設備帶來的便利時，...
晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細介紹。???????????????????????????? ? 什么是晶圓鍵合膠？ 晶圓鍵合膠（wafer...
晶揚電子發(fā)布可調(diào)過壓保護芯片TV2640-Ax
晶揚電子近日推出一款高耐壓閾值可調(diào)過壓保護芯片—TV2640-Ax。該產(chǎn)品使用先進的晶圓級封裝技術實現(xiàn)了對電子設備的過電壓保護，能夠有效地保護后級電路或...
三菱電機集團近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開始大規(guī)模供應采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導體芯片...
近日，半導體市場低迷的態(tài)勢對英飛凌科技產(chǎn)生了影響，公司決定推遲其位于馬來西亞居林的“超級晶圓廠”第二階段建設，并將該項目的投資削減10%。
?1200V光伏逆變器的工作原理?是通過將光伏電池板產(chǎn)生的可變直流電壓轉(zhuǎn)換為市電頻率的交流電（AC），以供電網(wǎng)使用或反饋回商用輸電系統(tǒng)。逆變器的主要功能...
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