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      標簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      文章：265個 視頻：380個 瀏覽：24009次 帖子：2個

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      2024-11-14 標簽：SiC工藝流程加工技術 163 0

      晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

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      在現代電子工業中，晶圓（Wafer）作為半導體芯片的基礎材料，其制造過程復雜且精細，直接決定了最終芯片的性能和質量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準備到...

      2024-10-23 標簽：芯片半導體晶圓制造 494 0

      晶圓制造良率限制因素簡述（1）

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      下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產品，從站點良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓...

      2024-10-09 標簽：芯片晶圓工藝 402 0

      淺談影響晶圓分選良率的因素（2）

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      在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區域，通過抽樣檢查和測量技術檢測工藝變化。檢查抽樣的本質是并非所有變化和缺陷都被檢測到，因此晶...

      2024-10-09 標簽：半導體晶圓制造良率 381 0

      淺談薄膜沉積

      薄膜沉積工藝技術介紹 薄膜沉積是在半導體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導體多晶硅、金屬銅等。從半導體芯...

      2024-11-01 標簽：半導體封裝襯底 1716 0

      晶圓制造工藝流程及一些常用名詞解釋

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      共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...

      2024-07-30 標簽：光刻蝕刻晶圓制造 1349 0

      半導體晶圓的制造流程

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      在自然界中，獲取成本最低的半導體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

      2024-04-16 標簽：光伏電池光刻膠晶圓制造 778 0

      半導體工藝晶圓片的制備過程

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      先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

      2024-04-15 標簽：芯片制造硅片晶圓制造 1180 0

      半導體制造工藝 - 晶圓制造的過程

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      芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復雜的過程有一個全面而概括的描述。

      2024-03-29 標簽：芯片制造蝕刻單晶硅 3298 0

      中國碳化硅襯底價格2024年快速滑落 800V的春天看來要到了

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      國際半導體IDM廠商，如意法半導體、英飛凌、安森美、羅姆電子等，在中國市場仍然占據碳化硅元件的重要地位。消息人士補充，外國汽車品牌或與中國合資的汽車品牌...

      2024-03-14 標簽：SiC碳化硅射頻器件 1212 0

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      晶圓制造資訊

      意法半導體2024工業峰會圓滿落幕

      工業峰會是意法半導體充分展示工業產品技術和解決方案廣度和深度的頂級盛會。今年是第六屆工業峰會，延續了“激發智能，持續創新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

      2024-11-07 標簽：意法半導體碳化硅晶圓制造 157 0

      回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目清掃儀式

      5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目設備搬入儀式前的重要節點——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運營官佘...

      2024-11-07 標簽：京東方封裝測試晶圓制造 258 0

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      今天我們來介紹半導體制造中的一種關鍵技術——晶圓焊接。這項技術在集成電路的封裝和測試過程中發揮著至關重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質量，并決定了...

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      來源：北京科技大學 近日， 北京科技大學 與 新紫光集團 簽約戰略合作協議。雙方將聚焦先進制程 集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創新、成果...

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      中國大陸晶圓制造產能飆升，預計2025年占全球三分之一

      在全球半導體產業持續繁榮的背景下，中國大陸正迅速崛起為全球晶圓制造的重要力量。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World...

      2024-06-26 標簽：芯片半導體晶圓制造 1043 0

      惠然微電子全自主研發半導體關鍵尺寸量測設備CD-SEM出機

      在半導體制造的浩瀚領域中，每一步工序都至關重要。近日，惠然微電子傳來喜訊，公司成功研制并順利出機全自主研發的首臺半導體關鍵尺寸量測設備（CD-SEM），...

      2024-06-19 標簽：半導體晶圓制造 1242 0

      2023年首季度全球半導體材料收入增長緩慢，2024年預測將突破

      值得關注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導體材料收入依然呈現增長態勢。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內存芯片的銷售均有所改善。

      2024-05-29 標簽：內存芯片半導體材料晶圓制造 316 0

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