半導體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其...

2020-01-29 標簽：集成電路晶圓半導體芯片 2.5萬 0

FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

如果我們發揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂園里搭乘著各種自動化移動工具（比如AGV（無人運載車）、ARM（機械手臂）、OHT...

2023-12-22 標簽：晶圓FAB 2.3萬 0

一文解析扇出型封裝技術

常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結構簡單，B...

2022-07-25 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 2.2萬 1

晶圓如何變成cpu

本文開始介紹了晶圓的概念，其次闡述了CPU的工藝要素和和CPU生產流程，最后詳細介紹了晶圓如何變成cpu的。

2018-03-16 標簽：cpu晶圓 2.1萬 0

芯片中晶體管到底是個什么東西？芯片內部制造工藝詳解

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

2020-02-05 標簽：芯片晶圓晶片 1.9萬 0

晶圓級封裝工藝過程示意圖及優缺點介紹

目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

2021-03-01 標簽：晶圓封裝技術 1.7萬 0

你知道晶圓為啥是圓的嗎？

在看過前兩篇文章后，有同學在微信公眾號向我提了個很好的問題：“為什么晶圓不是方的？”。

2017-10-31 標簽：晶圓晶圓形狀 1.7萬 0

晶體生長和晶圓制備的步驟教程詳解

沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶...

2018-07-19 標簽：晶體晶圓 1.4萬 0

半導體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統

離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損...

2022-10-24 標簽：半導體晶圓RTP 1.4萬 1

什么是WAT（晶圓接受測試）？為什么要用WAT？

集成電路的設計十分復雜，動輒使用數百萬到數十億個邏輯門數量（gate count），每一個邏輯門和其他器件的電性參數必須同時達到標準，否則芯片可能無法正...

2022-11-30 標簽：集成電路摩爾定律晶圓 1.4萬 0