金屬布線的工藝為半導體注入生命的連接

經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；

2023-04-28 標簽：DRAM晶圓晶體管 898 0

AI在半導體器件生產測試中的應用

“時間就是金錢”這句話在半導體器件的生產測試中尤為貼切。

2023-12-25 標簽：半導體晶圓AI 893 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結晶

在半導體行業中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發現它們呈現出五彩斑斕的外觀。這一現象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果...

2024-08-12 標簽：芯片晶圓半導體封裝 891 0

4英寸半絕緣自支撐氮化鎵晶圓片量產

由于同質外延結構帶來的晶格匹配和熱匹配，自支撐氮化鎵襯底在提升氮化鎵基器件性能方面有著巨大潛力，如發光二極管，激光二極管，功率器件和射頻器件等。相比異質...

2023-02-14 標簽：晶圓晶體管氮化鎵 889 0

半導體行業之晶圓制造與封裝概述（一）

在本章當中，我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝，這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。

2024-01-15 標簽：半導體晶圓集成電路IC 887 0

半導體晶圓清洗工藝技術

溶液中含有大量稀釋的鹽酸去離子水。清洗槽其下部的megaSonic發生器，用于選擇性 應用megaSonic能量。油箱里有快速卸油閥底部使解決方案能夠被...

2022-03-31 標簽：半導體晶圓工藝 883 0

背面供電選項：一項DTCO研究

來源：IMEC Imec強調了背面供電在高性能計算方面的潛力，并評估了背面連接的選項 背面供電：下一代邏輯的游戲規則改變者 背面供電打破了在硅晶圓正面處...

2023-09-05 標簽：芯片晶圓供電 876 0

晶圓清洗：芯片設計與生產中的關鍵一環

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經過測試，就會保持恒定，并且可以實現自動化以提高效率。清潔結果保持可重復且一致。

2024-03-21 標簽：晶圓芯片設計 868 0

通常以典型方式測試“典型”

典型的IC值不能直接測試，因為它們是一個統計值。例如，這就像說人類成年人的平均身高是 5 英尺 5 英寸。測量任何一個人都無法確定平均身高、平均身高或典...

2023-02-28 標簽：集成電路晶圓dac 864 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產線、一支經驗豐富的磨劃團隊以及全套的先進設備，致力于為客戶提供優質高效的一站式磨劃服務。

2023-12-28 標簽：晶圓封裝工藝流程 859 0

WD4000系列晶圓幾何量測系統：全面支持半導體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質量

晶圓面型參數厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數。其中TTV、BOW、Warp三個參數反映了半導體晶...

2024-06-01 標簽：半導體晶圓芯片制造 856 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用

3M Liqui-Cel膜接觸器產品已經廣泛的應用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應用，有超過40年成功應用歷史，其穩定的性能和超長的壽命贏得了業主和合作...

2023-10-10 標簽：晶圓接觸器工藝流程 846 0

芯片封裝的主要生產過程

封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標簽：集成電路晶圓BGA 846 0

利用氧化和“轉化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導體工業開發先進的工藝技術。近年來，原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經成為小型化的重要加工技術。ALD是一種沉積技術...

2023-06-15 標簽：半導體晶圓SiGe 846 0

半導體工業（五）芯片密度的進步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優點就是可以增加電路運行速度。

2023-10-13 標簽：晶圓晶體管半導體芯片 834 0

半導體晶片的測試—晶圓針測制程的確認

將制作在晶圓上的許多半導體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。

2024-04-19 標簽：半導體晶圓電源線 823 0