HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝WLCSP封裝 1.3萬 0

套刻誤差的含義、產生原因以及和對準誤差的區別

光刻機的工作過程是這樣的：逐一曝光完硅片上所有的場（field），亦即分步，然后更換硅片，直至曝光完所有的硅片；當對硅片進行工藝處理結束后，更換掩模，接...

2018-01-18 標簽：晶圓硅片光刻機 1.3萬 0

晶圓結構_晶圓用來干什么

本文主要介紹了晶圓的結構，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。

2019-05-09 標簽：半導體晶圓 1.2萬 0

科普：OCV、AOCV、POCV、LVF

這一期我們來討論一些名詞，就是標題里滿滿當當的英文單詞。當然，其中最核心也是最基本的，就是OCV。什么是OCV？它又有什么含義呢？或許后端的朋友們對它相...

2023-06-19 標簽：芯片晶圓晶體管 1.1萬 0

半導體封測主流技術及發展方向分析

近幾年，中國半導體產業繼續維持高速增長態勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 其中，封測行業在過去十多年中，因...

2019-01-01 標簽：半導體晶圓 1.1萬 0

掩模場利用率MFU簡介

掃描儀(scanner)是一種在wafer上創建die images的機器。它首先通過刻線（有時稱為掩模）將光照射到涂有保護性光刻膠的wafer上，以刻...

2023-05-06 標簽：晶圓掃描儀計算器 1.1萬 0

解析扇入型封裝和扇出型封裝的區別

扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

2023-11-27 標簽：半導體晶圓封裝 1.1萬 0

半導體八大工藝之刻蝕工藝：干法刻蝕

在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。

2023-06-20 標簽：半導體晶圓蝕刻 1.1萬 0

半導體行業常用術語大全：30個專業名詞詳解

在半導體行業中，了解和掌握專業名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 9734 0

晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標簽：半導體晶圓封裝工藝 9128 0

國內和國際MEMS晶圓級測試技術對比分析

晶圓級測試技術應用于MEMS產品開發全周期的3個階段：（1）產品研發（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產的可行性，獲得早期器件特征。（2）產品試量產階...

2019-01-01 標簽：mems晶圓MEMS器件 8283 0