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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4726個 瀏覽：127816次 帖子：108個

      晶圓技術

      GF周一向全球員工宣布，將進行全球裁員

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      2018-06-13 標簽：芯片半導體晶圓 5792 0

      晶圓切片簡述與關鍵工藝參數

      先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。

      2022-07-10 標簽：晶圓封裝切片 5708 0

      晶圓測試設備的“指尖”——探針卡

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      2023-05-08 標簽：半導體晶圓自動測試 5638 0

      一文詳解芯片的7nm工藝

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      芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！

      2023-12-07 標簽：芯片半導體晶圓 5538 0

      什么是晶圓翹曲？為什么會出現晶圓翹曲？晶圓翹曲怎么辦？

      在某個封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數的封裝材料。封裝過程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進行加熱和冷卻步驟以完成封裝。

      2023-07-21 標簽：控制器晶圓熱管理 5490 0

      芯片制造流片Corner介紹

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      1.Corner是芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片...

      2023-11-01 標簽：芯片晶圓制造 5441 0

      應用于自動駕駛的光學相控陣(OPA)的LiDAR系統

      CEA-Leti為開發適用于廣泛商業應用的LiDAR系統邁出了關鍵的一步，它已經開發了用于校正高通道數光學相控陣（OPA）的遺傳算法，以及能夠進行晶圓級...

      2021-03-17 標簽：晶圓自動駕駛LIDAR 5402 0

      解決裸硅圓片上金屬污染的互補性測量技術解析

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      作者：Lamoureux Violette，Figarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產品質量和生產環...

      2021-02-23 標簽：晶圓光譜技術 5362 0

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      2018-02-24 標簽：集成電路晶圓 5285 0

      晶圓制造業到底有什么特點

      晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對晶圓具備一定的認識。前兩篇文章中，小編對晶圓到CPU的轉換過程、晶圓和硅片的區別有所探討。為增進大家對晶圓的了解程度...

      2020-12-26 標簽：芯片CPU晶圓 5285 0

      芯片劃片工藝流程及劃片工藝關鍵點解析

      晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。

      2023-03-23 標簽：芯片晶圓劃片機 5262 0

      揭秘半導體制造全流程（中篇）

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      本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

      2022-08-01 標簽：晶圓半導體制造刻蝕 5247 0

      半導體產業盛會_出席參展今年度SEMICON China 2018

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      說到硅技術，免不了要提高硅晶體。根據硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為...

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      中科大與中芯國際在產學研合作中取得新進展

      模型從缺陷的受力角度出發，當對顯影后殘留在旋轉晶圓表面上的缺陷進行去離子水（Deionized Water, DIW）沖洗時，其主要受到三個力的作用，即...

      2018-06-08 標簽：集成電路中芯國際晶圓 5144 0

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      2023-10-07 標簽：晶圓刻蝕機 5105 0

      3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發現狀

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      2023-04-20 標簽：集成電路晶圓光刻 5102 0

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