半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4031 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制，防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時(shí)鋁中如果 有少量銅就會(huì)引起殘余物問(wèn)題，因?yàn)镃u Cl2的揮發(fā)性極低且會(huì)停留在晶圓表面。

2023-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓HKMG 4010 0

當(dāng)前工業(yè)機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用

我國(guó)工業(yè)機(jī)器人的市場(chǎng)主要集中在汽車(chē)、汽車(chē)零部件、摩托車(chē)、電器、工程機(jī)械、石油化工等行業(yè)。中國(guó)作為亞洲第三大的工業(yè)機(jī)器人需求國(guó)，市場(chǎng)發(fā)展穩(wěn)定，汽車(chē)及其零部...

2022-03-15 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機(jī)器人 3981 0

基于激光的“零重疊”技術(shù)

摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時(shí)也在推動(dòng)著諸如堆棧存儲(chǔ)與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 3974 0

硅上的氮化鎵LED在敏感型住宅市場(chǎng)的發(fā)展

本文將概述GaN在硅的開(kāi)發(fā)方面的最新技術(shù)，以及通過(guò)利用大批量，大尺寸，晶圓尺寸的半導(dǎo)體加工技術(shù)，它可以降低生產(chǎn)成本。在英國(guó)，Plessey Semico...

2019-03-13 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體晶圓 3928 0

大規(guī)模集成電路分類(lèi)

雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓線(xiàn)性電路 3921 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機(jī)電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓PCB打樣華強(qiáng)PCB 3878 0

晶圓鍵合類(lèi)型介紹

這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個(gè)表面之間的粘附是由于兩個(gè)表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。

2023-04-20 標(biāo)簽：CMOS晶圓TLP 3870 0

采用LED照明降低工業(yè)環(huán)境的應(yīng)用成本

東芝美國(guó)電子元件的最新白光LED之一Inc.（TAEC）使各類(lèi)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員能夠更輕松地過(guò)渡到LED技術(shù)。 TAEC已擴(kuò)展其LETERAS系列白光LED...

2019-01-18 標(biāo)簽：ledled照明晶圓 3870 0

晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)發(fā)展迅...

2022-09-15 標(biāo)簽：晶圓封裝堆疊 3827 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝

等離子體圖形化刻蝕過(guò)程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱(chēng)為負(fù)載效應(yīng)。負(fù)載效應(yīng)有兩種:宏觀負(fù)載效應(yīng)和微觀負(fù)載效應(yīng)。

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 3826 0