芯片是如何制造的

中興事件讓我們認識了中國的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

2019-01-03 標簽：芯片晶圓光刻 20.6萬 0

一文看懂硅片和晶圓的區別

本文開始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規格，最后闡述了硅片和晶圓的區別。

2018-03-07 標簽：晶圓硅片 11.2萬 0

一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-02 標簽：中芯國際臺積電聯電 6.9萬 0

晶圓和芯片的關系，晶圓能做多少個芯片

芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片了。

2022-01-29 標簽：芯片晶圓 6.0萬 0

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

2018-08-21 標簽：晶圓晶圓制造 5.0萬 0

晶圓的生產工藝流程與芯片生產工藝流程

晶圓廠所生產的產品實際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡稱為晶圓）和超大規模集成電路芯片（可簡稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴格的意義...

2019-05-20 標簽：芯片集成電路晶圓 4.7萬 0

生產硅晶圓a股上市公司

本文主要詳細介紹了六家生產硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實驗半導體當中，經常會使用到這種材料。簡而言之，就是在...

2018-08-25 標簽：晶圓硅晶圓 4.7萬 0

晶圓和硅片到底有什么區別

晶圓是當代重要的器件之一，對于晶圓，電子等相關專業的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進大家對晶圓的了解，本文中，小編將對...

2021-01-03 標簽：半導體IC晶圓 4.2萬 1

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目

用于整機生產。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決

2018-01-23 標簽：晶圓半導體芯片工藝制程 3.5萬 0

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Pac...

2017-12-20 標簽：半導體晶圓 3.3萬 0

什么是半導體封裝?半導體三大封裝是什么?

早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標簽：集成電路晶圓半導體封裝 3.3萬 0

晶圓是什么？它的工藝制造流程是怎樣的？

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

2019-06-24 標簽：集成電路半導體晶圓 2.6萬 0

超大規模集成電路生產工藝流程

從大的方面來講，晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有...

2019-10-14 標簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬 0