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標簽 > 晶棒
晶棒是一種常見的固態(tài)物質(zhì),通常呈棒狀。它是由單晶體材料制成的,具有高度有序的晶體結(jié)構(gòu)。
晶棒可以是由許多不同的材料制成,包括但不限于晶體硅、硒化鎘、鈦晶棒等。這些材料經(jīng)過精確的爐熔、晶體生長和加工工藝,形成了具有單一晶體結(jié)構(gòu)的棒狀物體。
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晶棒,通常用于制造半導體材料如單晶硅,是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領域的關鍵部件。制備晶棒是一個復雜且需要高精度的過程,主要步驟包括原料準備、晶體生長、...
晶棒截斷開方(Wafer Dicing)是對硅晶棒或其它半導體晶體材料進行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板(即薄片),用于制造集成電...
晶棒的制備過程通常涉及液相或氣相生長技術(shù)。通過控制溫度、壓力和其他參數(shù),使材料從熔融態(tài)或氣相重新結(jié)晶,逐漸生長出大尺寸的晶體棒。生長過程中,晶體結(jié)構(gòu)逐漸...
本文首先介紹了什么是硅晶棒,其次介紹了硅晶棒的生產(chǎn)步驟,最后詳細的闡述了硅晶棒的切斷、滾磨、腐蝕、切片、倒角、研磨和化學腐蝕工藝。
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