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標簽 > 晶粒
晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體,在物質結晶過程中,通過晶核(結晶中心)生成和晶體成長而發展起來的小晶體。
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對于在常溫下使用的零件,通常是這樣,因為晶粒越細小則晶界面積越大,對性能的影響也越大,材料強度越高,而細晶強化是不會降低材料塑形的。
在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中,數據排查往往是最先要完成的一環,如分析芯片制造各環節(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數據,...
比較法:比較法不需計算晶粒、截矩。與標準系列評級圖進行比較,用比較法評估晶粒度時一般存在一定的偏差(±0.5級)。評估值的重現性與再現性通常為±1級。
芯片是半導體元件產品的統稱,也被稱作為集成線路、微電路、微芯片,芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程,今天為大家科普一個知識,什...
一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊...
所以,我們看到了,拓撲量子材料中那些維度的表象顯得更加突出,因為動不動就是整數維度的量子材料新效應,如三維絕緣體、二維金屬、二維費米弧、一維金屬、零維 ...
金屬增材制造(additive manufacturing, AM)在制造幾何形狀復雜的零件以及定制零件的微結構和性能方面具有巨大優勢,使其在各行各業中...
2021-06-15 標簽:晶粒 1956 0
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