晶能微電子10億元SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區成功簽約，共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅技術團隊共同...

2024-02-18 標簽：半導體SiC晶能微電子 1285 0

晶能微電子項目落戶秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區引進的重要產業項目之一，有著超過75%的外資注入，將會建立起一個大型、優質的半導體產業園區，對半導體產業發展具有深...

2024-01-09 標簽：模塊半導體產業晶圓制造 1204 0

吉利旗下晶能微電子成立集成電路公司，注冊資本1.5億元

9月27日，浙江晶進集成電路有限公司成立。法定代表潘運濱，注冊資本人民幣1.5億元。工作范圍包括集成電路制造，半導體分立器件制造，電子器件制造，集成電路...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路分立器件 1044 0

晶能微電子完成A+輪融資

浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投A輪之后的第三輪融資。這一重要進展標志著新...

2024-01-03 標簽：電動汽車半導體微電子 1033 0

晶能微電子秀洲生產基地開工建設

2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國家高新區舉行了秀洲生產基地的開工儀式。該項目占地95.4畝，標志著晶能微電子在擴展其生產能力方面邁出了重要一步。

2024-01-03 標簽：晶圓封裝微電子 982 0

捷捷微電與晶能微電子深化合作，共繪半導體產業新篇章

近日，捷捷微電與總部位于杭州的浙江晶能微電子有限公司（簡稱“晶能”）在吉利科技大廈隆重簽署戰略合作協議。此舉標志著雙方在工控IGBT領域的合作將進一步加...

2024-06-03 標簽：半導體IGBT捷捷微電 970 0

1.23億，吉利旗下晶能微電子，收購益中封裝

收購完成后，晶能產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續增加投資，將現有產線逐步升級為工業級產品線，并新建車規級產品線，以增...

2023-08-28 標簽：傳感器半導體封裝 905 0

吉利旗下晶能微電子并購益中封裝，李書?！凹哟a”自主功率半導體？

據晶能消息，益中封裝業務已穩定運行10年，主要生產單一管道先進密封包裝，年生產能力3.6億支，近5年持續盈利。收購完成后，硅產品設計涵蓋了外殼模塊、塑料...

2023-08-28 標簽：模塊SiC功率半導體 802 0

1.23億，吉利旗下晶能微電子收購益中封裝

收購完成后，晶能微電子產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續增加投資，將現有產線逐步升級為工業級產品線，并新建車規級產品線...

2023-08-30 標簽：功率器件SiC晶能微電子 669 0

晶能微電子成功完成5億元B輪融資

近日，吉利集團旗下的功率半導體公司——晶能微電子，成功完成了5億元的B輪融資。本輪融資由秀洲翎航基金獨家投資，這也是晶能微電子自成立以來完成的第四輪融資...

2024-10-28 標簽：功率半導體吉利晶能微電子 361 0