晶能微電子成功完成5億元B輪融資

近日，吉利集團(tuán)旗下的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子，成功完成了5億元的B輪融資。本輪融資由秀洲翎航基金獨(dú)家投資，這也是晶能微電子自成立以來(lái)完成的第四輪融資...

2024-10-28 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體吉利晶能微電子 361 0

捷捷微電與晶能微電子深化合作，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近日，捷捷微電與總部位于杭州的浙江晶能微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“晶能”）在吉利科技大廈隆重簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此舉標(biāo)志著雙方在工控IGBT領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步加...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBT捷捷微電 970 0

晶能微電子10億元SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約嘉興

近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國(guó)家高新區(qū)成功簽約，共同打造一項(xiàng)總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目由晶能微電子攜手星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC晶能微電子 1285 0

晶能微電子項(xiàng)目落戶秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進(jìn)的重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，有著超過(guò)75%的外資注入，將會(huì)建立起一個(gè)大型、優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深...

2024-01-09 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 1205 0

晶能微電子完成A+輪融資

浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪之后的第三輪融資。這一重要進(jìn)展標(biāo)志著新...

2024-01-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體微電子 1033 0

晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開(kāi)工建設(shè)

2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國(guó)家高新區(qū)舉行了秀洲生產(chǎn)基地的開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目占地95.4畝，標(biāo)志著晶能微電子在擴(kuò)展其生產(chǎn)能力方面邁出了重要一步。

2024-01-03 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 982 0

吉利旗下晶能微電子成立集成電路公司，注冊(cè)資本1.5億元

9月27日，浙江晶進(jìn)集成電路有限公司成立。法定代表潘運(yùn)濱，注冊(cè)資本人民幣1.5億元。工作范圍包括集成電路制造，半導(dǎo)體分立器件制造，電子器件制造，集成電路...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路分立器件 1044 0

1.23億，吉利旗下晶能微電子收購(gòu)益中封裝

收購(gòu)?fù)瓿珊螅芪㈦娮赢a(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會(huì)持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，并新建車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線...

2023-08-30 標(biāo)簽：功率器件SiC晶能微電子 669 0

1.23億，吉利旗下晶能微電子，收購(gòu)益中封裝

收購(gòu)?fù)瓿珊?，晶能產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會(huì)持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，并新建車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品線，以增...

2023-08-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體封裝 905 0

吉利旗下晶能微電子并購(gòu)益中封裝，李書(shū)?！凹哟a”自主功率半導(dǎo)體？

據(jù)晶能消息，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主要生產(chǎn)單一管道先進(jìn)密封包裝，年生產(chǎn)能力3.6億支，近5年持續(xù)盈利。收購(gòu)?fù)瓿珊?，硅產(chǎn)品設(shè)計(jì)涵蓋了外殼模塊、塑料...

2023-08-28 標(biāo)簽：模塊SiC功率半導(dǎo)體 802 0