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近日,浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區成功簽約,共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅技術團隊共同...
晶能微電子,作為2023年嘉興市秀洲區引進的重要產業項目之一,有著超過75%的外資注入,將會建立起一個大型、優質的半導體產業園區,對半導體產業發展具有深...
9月27日,浙江晶進集成電路有限公司成立。法定代表潘運濱,注冊資本人民幣1.5億元。工作范圍包括集成電路制造,半導體分立器件制造,電子器件制造,集成電路...
浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱“晶能微電子”)近日宣布完成了A+輪融資,這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投A輪之后的第三輪融資。這一重要進展標志著新...
2023年12月29日,晶能微電子在嘉興國家高新區舉行了秀洲生產基地的開工儀式。該項目占地95.4畝,標志著晶能微電子在擴展其生產能力方面邁出了重要一步。
近日,捷捷微電與總部位于杭州的浙江晶能微電子有限公司(簡稱“晶能”)在吉利科技大廈隆重簽署戰略合作協議。此舉標志著雙方在工控IGBT領域的合作將進一步加...
收購完成后,晶能產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外,晶能會持續增加投資,將現有產線逐步升級為工業級產品線,并新建車規級產品線,以增...
吉利旗下晶能微電子并購益中封裝,李書福“加碼”自主功率半導體?
據晶能消息,益中封裝業務已穩定運行10年,主要生產單一管道先進密封包裝,年生產能力3.6億支,近5年持續盈利。收購完成后,硅產品設計涵蓋了外殼模塊、塑料...
收購完成后,晶能微電子產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外,晶能會持續增加投資,將現有產線逐步升級為工業級產品線,并新建車規級產品線...
近日,吉利集團旗下的功率半導體公司——晶能微電子,成功完成了5億元的B輪融資。本輪融資由秀洲翎航基金獨家投資,這也是晶能微電子自成立以來完成的第四輪融資...
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