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格芯

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格芯動(dòng)態(tài)

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格芯百科

  格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月 。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

  GLOBALFOUNDRIES旗下?lián)碛械聡?guó)德累斯頓、美國(guó)奧斯汀和紐約州(建設(shè)中)等多座工廠,員工總數(shù)約18000人,領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括首席執(zhí)行官湯姆?嘉菲爾德(Dr. Thomas Caulfield)、首席財(cái)務(wù)官Doug Devine 、首席法務(wù)官Saam Azar ,首席技術(shù)官Gary Patton等。

  2017年的國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM 2017)上,格羅方德公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。同年,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目,在成都正式簽約并舉行開(kāi)工儀式。該基地是全球首條22納米FD-SOI先進(jìn)工藝12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。除此之外,格羅方德還在北京、上海設(shè)有研發(fā)中心。

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格芯技術(shù)

格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí),F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。

2017-09-29 標(biāo)簽:RFFD-SOI格芯 1.3萬(wàn) 0

格芯堅(jiān)持FDX和FinFET雙技術(shù)路線

半導(dǎo)體行業(yè)觀察:全球第二大晶圓代工廠格芯半導(dǎo)體股份有限公司宣布,正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地 關(guān)鍵詞:格芯

2017-10-24 標(biāo)簽:FinFET格芯 9640 0

格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22...

2017-09-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 8804 0

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格芯資訊

全球首款鋁離子固態(tài)電池量產(chǎn);SiFive公布全新RISC-V處理器P650,性能超上代50%……

美國(guó)RISC-V公司SiFive于近日發(fā)布了最新的RISC-V處理器P650,該處理器采用了十三級(jí)流水4發(fā)射的配置,最高支持16核。根據(jù)SiFive的說(shuō)...

2021-12-04 標(biāo)簽:固態(tài)電池RISC-V格芯 2.4萬(wàn) 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示,預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.5萬(wàn) 0

格芯及復(fù)旦微電子團(tuán)隊(duì)交付下一代雙界面智能卡

美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉及中國(guó)上海,(2017年11月15日)——格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布,已通過(guò)...

2017-11-16 標(biāo)簽:復(fù)旦微電子格芯55LPx平臺(tái) 1.3萬(wàn) 0

解讀晶圓代工第二梯隊(duì)廠商布局 中芯國(guó)際加速追趕

在全球晶圓代工名單上,第二梯隊(duì)的格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒(méi)有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù),但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)...

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格芯以eVaderis超低耗電MCU參考設(shè)計(jì)強(qiáng)化22FDX? eMRAM平臺(tái)

今日,格芯 與 eVaderis共同宣布,將共同開(kāi)發(fā)超低功耗MCU參考設(shè)計(jì)方案,該方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX?)平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)...

2018-03-01 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)格芯 1.1萬(wàn) 0

“芯片短缺”何時(shí)休?臺(tái)積電、中芯國(guó)際和格芯應(yīng)對(duì)供應(yīng)難題放大招

新冠疫情持續(xù)蔓延,消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)PC、手機(jī)、平板、服務(wù)器的需求大增也加劇芯片需求暴增。據(jù)摩根大通分析師最新表示,芯片缺貨情形至少持續(xù)一年,其估計(jì),需求量...

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7納米制程生產(chǎn)的AMD Zen2 架構(gòu)處理器將在2018年底前成功亮相

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目前,格芯主產(chǎn) 14 納米制程的晶圓廠,包括了德國(guó)的薩克森州的晶圓廠,以及位于紐約馬爾他地區(qū)的 Fab 8 晶圓廠。德國(guó)的薩克森州的晶圓廠投入 1 美元...

2018-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體納米格芯 1.0萬(wàn) 0

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美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性...

2017-09-27 標(biāo)簽:IBMFinFET格芯 1.0萬(wàn) 0

全球晶圓代工廠排名

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊,智能手機(jī)廠商推出的新功能并...

2019-03-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工格芯 9411 0

格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)

全新12LP技術(shù)改善了當(dāng)前代產(chǎn)品的密度和性能 平臺(tái)增強(qiáng)了下一代汽車電子及射頻/模擬應(yīng)用的性能 加利福尼亞州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLO...

2017-09-25 標(biāo)簽:格芯12nm工藝 8832 0

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格芯數(shù)據(jù)手冊(cè)

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