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標(biāo)簽 > 格芯
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
涉向?qū)嶓w清單企業(yè)運(yùn)送晶圓,美國(guó)對(duì)格芯處50萬(wàn)美元頂格罰款
? ? 報(bào)道稱,從2021年2月至2022年10月期間,格芯違規(guī)向SJ Semiconductor發(fā)送了74批晶圓,總價(jià)
格芯任命行業(yè)資深專家洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁
格芯(GlobalFoundries,納斯達(dá)克股票代碼:GFS)宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財(cái)(KC Ang)為公司亞洲區(qū)總
8月8日晚,國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,再次展示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。報(bào)告顯示,中芯國(guó)
晶圓代工巨頭格芯(Global Foundries)近日發(fā)布了其第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,盡管面臨行業(yè)挑戰(zhàn),格芯仍實(shí)現(xiàn)
Agile Analog擴(kuò)展合作版圖:攜手格芯提供定制模擬IP
近日,英國(guó)劍橋的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)軍企業(yè)Agile Analog宣布了一項(xiàng)重要里程碑,成功在格羅方德(Global
格芯強(qiáng)化AI市場(chǎng)布局,收購(gòu)泰戈?duì)柨萍嫉壖夹g(shù)團(tuán)隊(duì)
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向更高效、更綠色方向邁進(jìn)的背景下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商格芯(GlobalFoundries)近日宣布
格芯收購(gòu)Tagore Technology氮化鎵技術(shù),加速電源管理創(chuàng)新
近日,全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱GF)宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措,成功收購(gòu)了Tagor
格芯收購(gòu)Tagore氮化鎵技術(shù),加速GaN功率元件市場(chǎng)創(chuàng)新與發(fā)展
美國(guó)領(lǐng)先的純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)于本周一宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措,成功收購(gòu)了Tagore公司專
格芯強(qiáng)化GaN技術(shù)布局,收購(gòu)Tagore引領(lǐng)電源應(yīng)用新紀(jì)元
在全球半導(dǎo)體行業(yè)加速向高效能、低功耗方向邁進(jìn)的背景下,格芯(GlobalFoundries)再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略雄心
格芯將使用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備及材料為Diraq制造量子芯片
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries)宣布,將于今年6月為澳大利亞初創(chuàng)公司Diraq生產(chǎn)一款
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月 。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
GLOBALFOUNDRIES旗下?lián)碛械聡?guó)德累斯頓、美國(guó)奧斯汀和紐約州(建設(shè)中)等多座工廠,員工總數(shù)約18000人,領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括首席執(zhí)行官湯姆?嘉菲爾德(Dr. Thomas Caulfield)、首席財(cái)務(wù)官Doug Devine 、首席法務(wù)官Saam Azar ,首席技術(shù)官Gary Patton等。
2017年的國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM 2017)上,格羅方德公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。同年,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目,在成都正式簽約并舉行開(kāi)工儀式。該基地是全球首條22納米FD-SOI先進(jìn)工藝12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。除此之外,格羅方德還在北京、上海設(shè)有研發(fā)中心。
格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)
5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí),F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
格芯堅(jiān)持FDX和FinFET雙技術(shù)路線
半導(dǎo)體行業(yè)觀察:全球第二大晶圓代工廠格芯半導(dǎo)體股份有限公司宣布,正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地 關(guān)鍵詞:格芯
格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案
美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22...
2017-09-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 8804 0
晶圓代工企業(yè)排名(全球前30家廠商對(duì)比分析)立即下載
2017-09-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓臺(tái)灣聯(lián)電 0 6864
全球首款鋁離子固態(tài)電池量產(chǎn);SiFive公布全新RISC-V處理器P650,性能超上代50%……
美國(guó)RISC-V公司SiFive于近日發(fā)布了最新的RISC-V處理器P650,該處理器采用了十三級(jí)流水4發(fā)射的配置,最高支持16核。根據(jù)SiFive的說(shuō)...
2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐
集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示,預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...
格芯及復(fù)旦微電子團(tuán)隊(duì)交付下一代雙界面智能卡
美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉及中國(guó)上海,(2017年11月15日)——格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布,已通過(guò)...
2017-11-16 標(biāo)簽:復(fù)旦微電子格芯55LPx平臺(tái) 1.3萬(wàn) 0
解讀晶圓代工第二梯隊(duì)廠商布局 中芯國(guó)際加速追趕
在全球晶圓代工名單上,第二梯隊(duì)的格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒(méi)有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù),但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)...
格芯以eVaderis超低耗電MCU參考設(shè)計(jì)強(qiáng)化22FDX? eMRAM平臺(tái)
今日,格芯 與 eVaderis共同宣布,將共同開(kāi)發(fā)超低功耗MCU參考設(shè)計(jì)方案,該方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX?)平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)...
2018-03-01 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)格芯 1.1萬(wàn) 0
“芯片短缺”何時(shí)休?臺(tái)積電、中芯國(guó)際和格芯應(yīng)對(duì)供應(yīng)難題放大招
新冠疫情持續(xù)蔓延,消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)PC、手機(jī)、平板、服務(wù)器的需求大增也加劇芯片需求暴增。據(jù)摩根大通分析師最新表示,芯片缺貨情形至少持續(xù)一年,其估計(jì),需求量...
7納米制程生產(chǎn)的AMD Zen2 架構(gòu)處理器將在2018年底前成功亮相
目前,格芯主產(chǎn) 14 納米制程的晶圓廠,包括了德國(guó)的薩克森州的晶圓廠,以及位于紐約馬爾他地區(qū)的 Fab 8 晶圓廠。德國(guó)的薩克森州的晶圓廠投入 1 美元...
格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)
美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性...
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊,智能手機(jī)廠商推出的新功能并...
格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)
全新12LP技術(shù)改善了當(dāng)前代產(chǎn)品的密度和性能 平臺(tái)增強(qiáng)了下一代汽車電子及射頻/模擬應(yīng)用的性能 加利福尼亞州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLO...
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