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據報道,知名電源制造商振華近日發布了卓凌ZILLION FG系列全模組電源,定位中端性價比市場,具有80PLUS金牌轉換效能。此前曾報道其650W款。
群聯發布企業級SSD品牌PASCARI,推出X200系列產品
作為兼具傳統第三方主控廠商及消費級固態硬盤模組生產商雙重身份的群聯電子,近年來積極拓展業務領域,除了PCIe Gen5信號芯片,企業級固態硬盤市場亦成為...
振華LEADEX VII Platinum白版電源日本首發,售價約1666元
據了解,這款電源在國內外的命名有所區別,但根據其認證型號格式(SF-1x00F14XP WH)可確定其為國內LEADEX VII Platinum系列電...
近日,廣和通在物聯網領域取得顯著進展,其Cat.1 bis模組LE370-CN已成功實現大規模量產。這款模組基于移芯EC716平臺設計,憑借低功耗、低成...
京東方取得背光模組及顯示裝置專利,實現傳感器集成,提升屏占比
該專利揭示了一種新型背光模組及顯示裝置,屬于顯示技術領域。該背光模組由框體、導光板、側入式光源和功能組件組成。通過將功能組件整合至框體內,使其具備了向液...
廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已實現大規模量產
廣和通近期成功實現其Cat.1 bis模組LE370-CN的大規模量產。這款模組基于移芯EC716平臺,以卓越的功耗、成本和性能均衡特點,完美契合中低速...
更低功耗、更低價格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產
更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規模量產,全面滿足中低速物聯網市場無線通信需求。
臺灣媒體BenchLife.info在相關報道中援引散熱模組廠商的消息稱,英偉達已經開始對RTX 50系顯卡散熱模組進行測試和驗證,以備該系列顯卡的量產。
近日,成都芯金邦科技有限公司成功吸引了國信弘盛旗下億合新興產業基金的完成近億元A+輪融資。在此之前,芯金邦已獲得了來自四川發展(控股)公司旗下數字經濟基...
ZR模組:為電子產品的穩定性保駕護航 隨著科技的飛速發展,電子產品已經深入到了我們生活的方方面面。從智能手機、平板電腦到智能家居、工業自動化,電子產品的...
“周五了,又可以和朋友約著去逛街了。” 小安正忙完今天的工作,正在籌劃著周末的計劃。 時間快進到美滋滋的周六 小安看到商城排著一排排的娃娃機,作為一個毛...
4月26日,以“合作共贏 邁向全球”為主題的銳明技術2024供應伙伴大會在深圳舉行。美格智能作為戰略合作伙伴應邀出席并榮獲“戰略協同獎”殊榮,公司副總裁...
iPhone 16系列曝光,攝像頭模組全新設計,主打iPhone 16 Pro Max
觀察發現,首先引人注目的是 iPhone 16 和 16 Plus的新款攝像頭模組設計,它似乎結合了 iPhone X 的攝像頭布局 (豎排雙攝,位于藥...
華為乾崑智能汽車解決方案涵蓋了芯片、硬件、軟件及云端等多個方面,共發布了十項新品,涉及乾崑智駕、乾崑車云、乾崑車控、鴻蒙座艙等多個領域。其中,乾崑智駕A...
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