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標(biāo)簽 > 氣派科技
氣派科技股份有限公司于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳。氣派科技自成立以來,一直從事集成電路的封裝、測試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累,公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一,是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。
氣派獨創(chuàng)CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺
【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱,均遠(yuǎn)優(yōu)于SOP封裝,替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個必然大趨勢。
氣派科技股份有限公司于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳。以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
氣派獨創(chuàng)CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺
【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱,均遠(yuǎn)優(yōu)于SOP封裝,替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個必然大趨勢。目前BP已經(jīng)大批量采用CPC封裝...
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