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標簽 > 氧化
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高壓氧化必須使用特殊的硬件條件,下圖是高壓氧化系統的說明圖。由于硬件條件的復雜性和安全因素,先進半導體生產中并不常使用高壓氧化技術。
因為銅在空氣中很容易氧化,銅的氧化層對焊接有很大的影響,很容易形成假焊、虛焊,嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接,正因如此,PCB在生產制造時,會有一道工...
鍍金板氧化的現象以前不常見,現在卻很普遍。其原因主要是現在金價格上去了,但PCB加工的價格卻沒有上漲多少,則PCB生產行業只有鍍得越來越薄,加上金缸保養...
PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術、動態修飾技術、本體修飾技術、溶膠- -凝膠技術、 層疊組裝修飾、化學氣相沉積、表面共價嫁接技術等。
LED支架的鍍銀層質量非常關鍵,關系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄,電鍍質量差,容易使支架金屬件生銹,抗硫化能力差,從而使LED光源失效。即使封裝了的...
可以告訴我固化不良的極板,在化成中會出現什么問題好不?還有啊,極板充電時間不到就熟了是什么原因啊,跟固化不良有沒有關系? 我看了那些極板,它們表面好像容...
LED光源發黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、還是化學不兼容化? 金鑒來把脈! LED光源黑化是各大LED公司經常碰到的問題。然而光源黑化只是表象,...
錫液表面的空氣氧化和錫與其他金屬材料(主要是Cu)功效造成一些沉渣是難以避免的,一兩天的錫渣就等同于職工一個月的薪水,可謂是很大的費用了。一般造成錫渣多...
很多人在問,為什么使用焊錫膏時不時就會出現一些氣泡存在,有沒有什么影響。現在跟大家說一下,如果出現氣泡,不但危害焊點的穩定性,還會繼續提升元器件無效的幾...
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