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      標簽　>　泛林集團

      泛林集團

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      在泛林集團，我們深信創新不僅來自于創新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現創新。我們助力第四次工業革命，也是世界領先半導體企業值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰，敢于承諾。

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      泛林集團簡介

      　　在泛林集團，我們深信創新不僅來自于創新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現創新。我們助力第四次工業革命，也是世界領先半導體企業值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰，敢于承諾。

      　　結合出色的系統工程能力、技術領導力、基于強大的核心價值觀的企業文化以及幫助客戶實現下一代技術的堅定承諾，我們得以不斷創新。

      　　自 1980 年以來，Lam Research 在為半導體行業的非凡創新步伐做出貢獻方面發揮了關鍵作用。

      　　我們市場領先的產品和服務使我們的客戶能夠構建更小、更快、更強大和更節能的電子設備——這些電子設備正在推動技術進入我們的日常生活。

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      泛林集團技術

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      3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

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      2023-08-08 標簽：DRAM泛林集團 1088 0

      3D DRAM架構的未來趨勢

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      引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

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      使用Coventor SEMulator3D?創建可以預測寄生電容的機器學習模型

      2023-07-06 標簽：寄生電容機器學習泛林集團 385 0

      使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發展

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      微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實，就需要在原子級的尺度上創造新的結構。當...

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      微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實，就需要在原子級的尺度上創造新的結構。

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      泛林集團推出第三代低溫電介質蝕刻技術Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀元

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      2023-10-19 標簽：閃存AI芯片泛林集團 630 0

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      2023-10-19 標簽：芯片半導體泛林集團 795 0

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