泛林集團動態(tài)

• 泛林集團推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀元

  在半導體技術日新月異的今天，美國領先的半導體設備制造商泛林集團（Lam Research）再次引領行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)

  2024-08-05 標簽： 半導體 NAND 泛林集團 742 0

• 泛林集團推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術Lam Cyro 3.0

  半導體設備領軍企業(yè)泛林集團（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設計的第三代

  2024-08-02 標簽： NAND 3D Lam 661 0

• 全球半導體設備制造商在華收入大幅增長

  根據(jù)美銀分析師的最新報告，全球四大半導體設備制造商——泛林集團、ASML、科磊和應用材料自2022年底以來，在中國的市場

  2024-07-25 標簽： 半導體 科磊 ASML 575 0

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  Q1半導體設備廠商財報，GAA和HBM成為最大增長點

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）作為整個半導體行業(yè)的上游，半導體設備廠商的財報向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨

  2024-05-02 標簽： 應用材料 ASML 季度財報 3801 0

• 泛林集團與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務培訓

  該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團與印度半導體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供

  2024-04-16 標簽： 半導體 芯片制造 泛林集團 657 0

• 泛林集團積極實施供應鏈多元化戰(zhàn)略，越南將扮演關鍵角色

  據(jù)報道，2023年中國市場對泛林集團的貢獻降至26%，而2022年這一比例為31%。泛林集團對此表示，美國限制中國客戶進

  2024-03-22 標簽： 半導體 供應鏈 泛林集團 687 0

• 泛林集團韓國公司業(yè)務總裁變更，面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)

  韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團擔任多個關鍵職位，如蝕刻首席技術官及客戶關系主管。他有能力

  2024-02-20 標簽： NAND 泛林集團 蝕刻機 783 0

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  使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

  持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝

  2023-11-16 標簽： 電容器 DRAM 虛擬制造 539 0

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  泛林集團如何助力觸覺技術的實現(xiàn)

  試著想象一場沉浸式的虛擬體驗：在探索數(shù)字世界的時候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實。盡管一切只存在于網(wǎng)絡空間中

  2023-11-15 標簽： 觸覺技術 泛林集團 349 0

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  使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰(zhàn)

  2023-10-24 標簽： 芯片 半導體 泛林集團 802 0

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