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在泛林集團,我們深信創新不僅來自于創新者,更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現創新。我們助力第四次工業革命,也是世界領先半導體企業值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰,敢于承諾。
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3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構
SEMulator3D將在半導體器件設計和制造中發揮重要作用 作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應用...
泛林集團的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實,就需要在原子級的尺度上創造新的結構。當...
深入解析泛林集團Striker ICEFill電介質填充技術
沉積技術是推進存儲器件進步的關鍵要素。但隨著3D NAND堆棧的出現,現有填充方法的局限性已開始凸顯。
為實現針對工藝設備的診斷,泛林集團打造了一個名為“泛林數據分析器(LamDA)”的實用程序。該程序可以讀取日志數據并用圖形表現情況變化,非常適用于針對不...
有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP),即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝,可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
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