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標簽 > 清洗工藝
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本發明的工藝一般涉及到半導體晶片的清洗。更確切地說,本發明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質和其它特定的沾污物的清洗處理步...
摘要:采用DOE(實驗設計)方法,通過比較鋁線拉力的數值、標準方差及PpK,得到最適合鋁 線鍵合工藝的等離子清洗功率、時間和氣流速度參數的組合。同時分析...
SK 海力士,作為全球領先的半導體制造商,近期在環保領域邁出了重要一步,宣布在其芯片生產的關鍵清洗工藝中,將采用更為環保的氣體——氟氣(F2)來替代傳統...
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