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國內PCB產能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產品本身的技術層次和品質受客戶...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的...
錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠?,F將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
導熱系數是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃),在1秒內(1s),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·...
PCB板中PAD是焊盤的意思,是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份,由銅箔和孔組成,要露出銅箔,不能有阻焊膜覆蓋。
量子阱激光器是有源層非常薄,而產生量子尺寸效應的異質結半導體激光器。根據有源區內阱的數目可分為單量子阱和多量子阱激光器。量子阱激光器在閾值電流、溫度特性...
水溶性干膜的顯影液為l一2%的無水碳酸鈉溶液,液溫30—40℃。顯影的速度在范圍內隨溫度增高而加快,不同的干膜顯影溫度略有差別,需根據實際情況調整,溫度...
對熱風回流焊來講,其焊接過程中的焊膏需要經歷以下幾個過程,即溶劑的揮發,助焊劑清除焊件表面氧化物,焊膏的熔融,再流動與焊膏的冷卻凝固等,而就其溫度曲線來...
本視頻介紹ADR45xx系列器件是超高精度、低噪聲基準電壓源。最大初始誤差為± 0.02%,具有出色的溫度穩定性和低輸出噪聲。
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