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標簽 > 熱分析
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IPC-2152 與 IPC-2221:哪種標準適合用于 PCB 熱分析
數十年來,IPC一直在與業內專業人士合作,制定有關PCB設計和制造的綜合標準。在大多數情況下,這些努力都取得了成效,而且在這些標準小組的參與者中形成了一...
五大材料熱性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)
根據國際熱分析協會(ICTA)的歸納和分類,目前的熱分析方法共分為九類十七種,常用的熱分析方法包括熱重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態熱機...
隨著電子產品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環境的相關問題也愈發嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統都會受其制約。
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC熱分析
● Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和3D組裝的早期探索到項目Signoff過程中的設...
ROHM Solution Simulator新增熱分析功能:免費提供電路級的熱-電耦合分析
ROHM提供的在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”中新增了熱分析功能,并且在ROHM官網公布了第一批共10種Solution ...
熱重分析所用的儀器是熱天平,它的基本原理是,樣品重量變化所引起的天平位移量轉化成電磁量,這個微小的電量經過放大器放大后,送入記錄儀記錄;而電量的大小正比...
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