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標(biāo)簽 > 焊材
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IGBT功率模塊結(jié)構(gòu)簡圖: IGBT的失效形式及其機(jī)理主要包含以下兩種: 芯片頂部鋁鍵合線的開裂和翹起。 這種現(xiàn)象是由于電流在導(dǎo)線中流動產(chǎn)生熱量,進(jìn)而引...
“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
博威合金攜手貝肯霍夫(中國)亮相埃森焊接展,打造焊材定制化解決方案
博威合金與貝肯霍夫(中國)在埃森焊接展展出的系列焊接材料解決方案,充分展現(xiàn)了其在研發(fā)、制造和應(yīng)用中的深度融合,精準(zhǔn)匹配了新能源汽車、鋁罐車、自行車等產(chǎn)業(yè)...
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