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特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務,新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產線。 行業數據演示,使用玻...
特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務,新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產線。 行業數據演示,使用玻...
芯片基板是承載芯片的重要載體,主要用來固定從晶圓切好的晶片,是芯片封裝環節不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多,整個芯片的晶體管就越多,功能更多,性能...
折疊屏市場的強勁風口下,成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發展里程碑。近日,該公司成功完成A輪融資,領投方梧桐樹資本慷慨解囊,投資金額超過3億元,為拓米雙...
臺廠建立E-Core System大聯盟:引領玻璃基板技術進入量產時代
來源:未來半導體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會,并發起“E-Core System”計劃(...
臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產
來源:IT之家 近日DigiTimes發布博文,表示在英偉達的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基...
近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,...
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩...
在全球半導體材料領域,一場由技術創新引領的產業變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展:其位于美國佐治亞州的Absol...
在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅...
在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業的領軍者,不斷推動著技術創新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2030年之間...
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