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標簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板[1] (FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點?。┖蛙浻步Y(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板[1] (FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點!)和軟硬結(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因為受各種因素的影響,對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴,而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備,所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大,眼睛容易產(chǎn)生疲勞,漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗的方法,基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后,導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。
技術(shù)資訊 I 設(shè)計數(shù)據(jù)管理要點
本文要點什么是設(shè)計數(shù)據(jù)管理?為什么說管理設(shè)計數(shù)據(jù)非常重要?有效的設(shè)計數(shù)據(jù)管理要注意哪些事項?PCBA開發(fā)和/或生產(chǎn)的各個方面都取決于設(shè)計數(shù)據(jù)的清晰度和準...
2024-11-09 標簽:電路板數(shù)據(jù)管理PCBA 160 0
技術(shù)資訊 I 如何使用 Allegro X PCB Editor 優(yōu)化RF布線和阻抗
在射頻印刷電路板(RFPCBs)中實現(xiàn)最佳功率傳輸,關(guān)鍵在于精心布線以滿足特定阻抗要求的走線。阻抗匹配至關(guān)重要,它確保走線具有相同的阻抗,以防止信號反射...
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印刷電路板(PCB)是核心組成部分,它承載著各種電子元器件并將它們通過電氣信號連接在一起。隨著電子設(shè)備的日益復雜,PCB的設(shè)計也變得更...
隨著電子技術(shù)不斷進步,電子設(shè)備內(nèi)部的電路板設(shè)計愈發(fā)精密,元件間距不斷減小,走線布局也更加密集。對電路板,無論是裸板(PCB)還是組裝后的板(PCBA),...
2024-10-29 標簽:電子產(chǎn)品電路板檢測 189 0
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路的集成度和性能不斷提升,BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。然而,BGA芯片...
SMT(Surface Mount Technology)貼片是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù),也是現(xiàn)代電子制造中最常用的一種工藝。以下是對SMT貼片貼裝...
第62屆中國高等教育博覽會在當今時代,科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的浪潮洶涌澎湃,前沿技術(shù)的飛速發(fā)展正深刻地重塑著我們的生產(chǎn)和生活方式。
日前,全球矚目的德國慕尼黑電子元器件展(electronica 2024)在新慕尼黑展覽中心盛大舉行。作為全球最大的電子元器件展覽會之一,此次展會匯聚了...
隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,電子科技領(lǐng)域的盛會——2024年德國慕尼黑電子展(electronica 2024)于近日在德國慕尼黑盛大開幕。作為全球...
大研智造 激光錫球全自動焊錫機:如何為微風扇電路板焊接保駕護航?
在當今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中,焊接技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動化焊接的過渡,是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,BGA封裝和SMT技術(shù)是兩個關(guān)鍵的技術(shù),它們共同推動了電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發(fā)展。 一、BGA封裝簡介 BGA...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對集成電路封裝的要求也越來越高。BGA封裝因其獨特的優(yōu)勢,成為了現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。 1. 電路板類型概述 電路板,...
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