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標簽 > 盛美半導體
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近日,盛美半導體設備研發與制造中心在上海市臨港新片區順利舉行了落成暨投產典禮。這一項目的順利投產,標志著盛美在半導體設備研發和制造領域邁出了堅實的一步。
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,業界知名的半導體前道及先進晶圓級封裝工藝解決方案提供商,近日成功推出了針對扇出型面板級封裝(FOPLP)領域的創新力...
盛美上海推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,作為半導體工藝解決方案領域的佼佼者,近日宣布了一項重大技術突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負...
「芯品動態」盛美新型熱ALD立式爐設備滿足高端半導體生產需求
盛美半導體設備(上海)股份有限公司對其300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺進行了功能擴展,研發出新型Ultra Fn A立式爐設備。該設備的熱...
盛美半導體首臺12 寸單晶圓薄片清洗設備通過量產要求提前驗收
1月14日消息 盛美半導體官方發布,1 月 8 日,盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款 12 寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求...
盛美半導體官方消息顯示,1月8日,盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求,提前驗收。該設備于...
作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商,盛美半導體全新發布的先進封裝級無應力拋光(Ultra SFP ap)設計用于解決先進封裝中,硅通孔(TSV)...
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