完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 硅晶片
文章:70個(gè) 瀏覽:15192次 帖子:0個(gè)
這是一款實(shí)用的雙面接觸式電容壓力傳感器設(shè)計(jì)方案,拿走不謝
雙面接觸式電容壓力傳感器的原理是基于單面接觸式電容壓力傳感器而來的。其工作原理:當(dāng)傳感器的受壓膜片(即梁)與基底距離很近時(shí),膜片受壓后與基底接觸,當(dāng)壓力...
采用碳化硅的器件具有耐高溫、耐高壓、大功率,還可以提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積等特點(diǎn)。
2023-09-27 標(biāo)簽:SiC電磁感應(yīng)硅晶片 6171 0
以硅晶片為例,硅從石英砂里提煉出來,在高溫下,碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅,這對于微電子器件來說不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電...
半導(dǎo)體制造業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一是硅的表面污染薄片。最常見的是,硅晶片僅僅因?yàn)楸┞对诳諝庵卸晃廴荆諝庵泻懈叨鹊挠袡C(jī)顆粒污染物。由于強(qiáng)大的靜電力,這些...
過氧化氫溶液的作用解讀 在半導(dǎo)體材料制備中硅晶片清洗
引言 過氧化氫被認(rèn)為是半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵化學(xué)品。半導(dǎo)體材料的制備和印刷電路板的制造使用過氧化氫水溶液來清洗硅晶片、去除光刻膠或蝕刻印刷電路板上的銅。用于硅...
薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。更薄的模具需要裝進(jìn)更薄的包裝中。與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背磨相比,在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應(yīng)力更小。
集成電路誕生于20世紀(jì)50年代,德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀(jì),集成電路變得常見,以集成度高、可靠、廉價(jià),被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片,發(fā)...
類別:模擬數(shù)字論文 2009-09-10 標(biāo)簽:硅晶片貼標(biāo)機(jī) 646 0
類別:品質(zhì)管理資料 2022-05-11 標(biāo)簽:硅片硅晶片 376 0
172nm準(zhǔn)分子燈的特點(diǎn)、原理及應(yīng)用
在工業(yè)應(yīng)用中,最常用的準(zhǔn)分子波長是 172 nm。其 7.23 eV 的能量足以直接裂解有機(jī)分子的所有主要鍵,但碳和氧 (C=O) 之間的鍵和一些無機(jī)氧...
晶圓是制作硅半導(dǎo)體 IC 所用之硅晶片,狀似圓形,故稱晶圓。材料是硅,芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體,因?yàn)檎墓杈菃我煌暾木w,故又稱為單晶體。
首先是硅提純,將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)(碳與氧結(jié)合,剩下硅),得到純...
電子工程師的電子材料供應(yīng)商的黃金時(shí)代得材料者得天才
電子材料供應(yīng)商的黃金時(shí)代已經(jīng)到來,得材料者得天才。
2019-07-08 標(biāo)簽:電子物聯(lián)網(wǎng)人工智能 3419 0
芯片制造的整個(gè)過程包括了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測試等,總之芯片制造過程特別復(fù)雜。
我國芯片制造行業(yè)持續(xù)發(fā)力,掀起一陣研發(fā)熱潮
作為一家集城市礦產(chǎn)、電子化工新材料、智慧能源于一體的高新技術(shù)企業(yè),安陽岷山環(huán)能高科有限公司(以下簡稱“岷山環(huán)能”)經(jīng)過多年深耕細(xì)作,逐漸成為行業(yè)佼佼者。...
Muller在ARM年度技術(shù)大會上也敘述了一個(gè)塑膠IC的摩爾定律,也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進(jìn)展迅猛,但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經(jīng)來到高點(diǎn),塑...
集成電路實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化與技術(shù)升級是促進(jìn)我國制造業(yè)升級的重要途徑
我國每年進(jìn)口集成電路超過3000億美元,占全球生產(chǎn)數(shù)量的2/3。當(dāng)前國際形勢下,集成電路實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化與技術(shù)升級是促進(jìn)我國制造業(yè)升級、保障供應(yīng)鏈安全可控...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |