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      標(biāo)簽　>　硅晶片

      硅晶片

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      硅晶片資訊

      硅晶片的化學(xué)蝕刻工藝研究

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      2022-04-28 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅晶片 944 0

      半導(dǎo)體制造過(guò)程中的硅晶片清洗工藝

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      在許多半導(dǎo)體器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。 在半導(dǎo)體器件制造中，各種加工步驟可分為四大類(lèi)，即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步...

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      顆粒清洗技術(shù)—《華林科納-半導(dǎo)體工藝》

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      172nm準(zhǔn)分子燈的特點(diǎn)、原理及應(yīng)用

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      在工業(yè)應(yīng)用中，最常用的準(zhǔn)分子波長(zhǎng)是 172 nm。其 7.23 eV 的能量足以直接裂解有機(jī)分子的所有主要鍵，但碳和氧 (C=O) 之間的鍵和一些無(wú)機(jī)氧...

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      銅薄膜在含HF清洗液中的腐蝕行為

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      銅是超大規(guī)模集成ULSI的金屬化選擇。在先進(jìn)的微處理器中，銅布線現(xiàn)在被用于所有具有多達(dá)12個(gè)金屬化層的互連層。原則上，互連是由金屬線制成的電路徑或電荷載...

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