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      標簽　>　硅通孔

      硅通孔

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      硅通孔技術

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      一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術（上）

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      2024-02-22 標簽：集成電路PCB板芯片封裝 4241 0

      硅通孔封裝工藝流程與技術

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      2023-05-08 標簽：封裝工藝流程TSV 3539 0

      硅通孔三維互連與集成技術

      硅通孔三維互連與集成技術

      本文報道了硅通孔三維互連技術的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

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      TSV 是目前半導體制造業中最為先進的技術之一，已經應用于很多產品生產。實現其制程的關鍵設備選擇與工藝選擇息息相關， 在某種程度上直接決定了 TSV 的...

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      按照封裝的外形，可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP)， 單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

      2024-10-14 標簽：半導體TSV硅通孔 1385 0

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      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無限

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      2012-05-28 標簽：智能手機平板電腦硅通孔 942 0

      3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造

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      2023-11-30 標簽：封裝TSV硅通孔 884 0

      3D芯片技術成關鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

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      2024-02-29 標簽：晶圓3D芯片機器學習 873 0

      美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內存

      2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布在業界率先驗證并出貨...

      2024-05-09 標簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 664 0

      硅通孔技術可靠性技術概述

      共讀好書 ? 劉倩，邱忠文，李勝玉 ? ? （中國電子科技集團公司第二十四研究所） ? ? 摘要： ? ? 為了響應集成電路行業更高速、更高集成度的要求...

      2024-04-12 標簽：集成電路硅通孔硅通孔技術 183 0

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