完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 硬件開發(fā)
硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
文章:92個(gè) 視頻:60個(gè) 瀏覽:24137次 帖子:64個(gè)
合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點(diǎn),提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。 分別是:常規(guī)模式,低功耗模式,PSM+模式。 在實(shí)際應(yīng)用中,用戶可以...
2024-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)嵌入式硬件 515 0
合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開發(fā)板使用說明
EVB-AIR780EX 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM 卡,USB,天線,等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...
2024-09-11 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 572 0
合宙低功耗4G模組Air724UG ——產(chǎn)品規(guī)格書
Air724UG?是合宙通信推出的超小封裝 LTE?Cat.1?bis?模塊;采用紫光展銳的UIS8910平臺,支持 LTE?3GPP?Rel.13?技...
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 617 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊02
在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應(yīng)用接口, 本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口,電氣特性,實(shí)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù),結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 535 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊01
Air780EX是一款基于移芯EC618平臺設(shè)計(jì)的LTECat1無線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線 傳輸技術(shù)。另外,模組提...
2024-09-10 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 380 0
合宙低功耗4G模組Air780E——硬件設(shè)計(jì)手冊01
Air780E是一款基于移芯EC618平臺設(shè)計(jì)的LTECat1無線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線傳 輸技術(shù)。 另外,模組...
2024-09-04 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 954 0
合宙LuatOS開發(fā)板Core_Air780EP使用說明
Core-Air780EP 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EP 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM卡,USB,天線,音頻等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。...
2024-09-03 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 487 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)02
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)
2024-09-03 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 583 0
多通道AD采集開發(fā)案例————基于全志A40i國產(chǎn)核心板(4核ARM CortexA7)立即下載
類別:電子資料 2023-03-29 標(biāo)簽:國產(chǎn)化嵌入式開發(fā)板硬件開發(fā) 755 0
TI Sitara系列AM64x(雙核ARM)開發(fā)板——程序自啟動說明立即下載
類別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:FPGA平臺硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 552 0
基于NXP iMX6ULL ARM開發(fā)板——物聯(lián)網(wǎng)模塊開發(fā)案例立即下載
類別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 445 0
NXP iMX6ULL ARM 開發(fā)板測試手冊立即下載
類別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 334 0
從邊緣到云端,合宙DTU&RTU打造無縫物聯(lián)網(wǎng)解決方案
DTU(數(shù)據(jù)傳輸單元)與RTU(遠(yuǎn)程終端單元)是連接邊緣與云端的橋梁,是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)無縫流動的關(guān)鍵。 合宙推出的 DTU&RTU成功推動了眾多企業(yè)...
2024-09-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)DTURTU 1054 0
測測萬用表?合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動
測測萬用表?合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動
2024-09-11 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 643 0
合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書——Air780EQ
合宙LuatOS——低功耗4G模組——產(chǎn)品規(guī)格書——Air780EQ
2024-08-29 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 418 0
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm Cortex-M0+ 5V CAN MCU系列
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm?Cortex-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT...
硬件開發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)、采購電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式...
“國產(chǎn)化率報(bào)告”都有哪些內(nèi)容與指標(biāo)?一文讀懂
創(chuàng)龍科技作為“國家級”專精特新小巨人企業(yè),從2019年即開始布局國產(chǎn)化嵌入式工業(yè)平臺,并推出全志T113-i/A40i/T3/T507-H、瑞芯微RK3...
“國產(chǎn)雙系統(tǒng)”出爐,RK3568J非對稱AMP:Linux+RTOS/裸機(jī)
“非對稱AMP”雙系統(tǒng)是什么AMP(AsymmetricMulti-Processing),即非對稱多處理架構(gòu)。“非對稱AMP”雙系統(tǒng)是指多個(gè)核心相對獨(dú)...
? 儒卓力系統(tǒng)解決方案(Rutronik System Solutions) 基礎(chǔ)板集成到英飛凌ModusToolboxTM開發(fā)環(huán)境中,提高新應(yīng)用的開發(fā)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |