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      標簽　>　立體堆疊技術(shù)

      立體堆疊技術(shù)

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      立體堆疊技術(shù)資訊

      2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%

      2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%

      根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了

      2019-03-09 標簽：立體堆疊技術(shù) 4320 0

      各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即

      TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類...

      2013-02-24 標簽：TSV立體堆疊技術(shù) 3361 0

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