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標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段。
半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段:
第一代材料是硅,以硅(Si)和鍺(Ge )為代表,就是第一代半導體的產業園。
第二代材料是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵( GaP )為代表,目前的大部分通信設備的材料。
第三點材料以氮化鎵( GaN)、碳化硅( SiC)、金剛石為代表 ,未來5G時代的標配。
半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料,具有獨特的電學性質,是電子工業中不可或缺的基礎材料。隨著科技的進步和產業的發展,半導體材料經歷了從第一代到...
碳化硅功率器件主要包括碳化硅二極管(SiC Diode)、碳化硅晶體管(SiC Transistor)等。這些器件通過利用碳化硅材料的優良特性,可以在更...
ST 基于STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通信電源方案
STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源,使用完整的ST數字電源解決方案。 電路設計包括前端無橋圖...
基于ST 的ST-ONEHP的140W的符合PD3.1的ERP能效標準的參考電源設計
專門設計來控制ZVS非互補有源的鉗式反激(ACF)轉換器,以創建高功率密度充電器和適配器帶USB-PD EPR接口。
11月8日,據鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發,并...
第1波嘉賓劇透!六大院士專家精彩分享:AEMIC第三代半導體及先進封裝技術創新大會暨先進半導體展
第2屆第三代半導體及先進封裝技術 創新大會暨先進半導體展 ? “芯”材料? 新領航?? 11月6-8日,深圳國際會展中心(寶安) ? ? 主辦單位 中國...
2024-09-10 標簽:第三代半導體 231 0
替代Trench MOSFET?國產SGT MOSFET產品井噴
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SiC和GaN加速上車!2029年第三代半導體全球規模如何?Yole專家揭秘
近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導體資深分析師邱柏順從行業分析的角度向現場工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發展...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)去年12月,英飛凌公布了自己的OBC產品戰略路線,未來將采用SiC和GaN等第三代半導體來提高OBC功率密度,其中GaN會...
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