系統級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統級封裝）迎來了更大的發展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓SiP 270 0

集成芯片與芯粒技術詳解

隨著信息技術的飛速發展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現了電子產品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統級封裝集成芯片 288 0

2.5D封裝與異構集成技術解析

隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產業已成為推動國民經濟發展的支柱型產業。為了滿足消費者對電子產品輕薄化...

2024-10-30 標簽：半導體系統級封裝先進封裝 292 0

芯片設計中再分布層(RDL)技術的優勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標簽：集成電路半導體晶圓 3.1萬 0

適用于系統級封裝的優異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規免洗錫膏已經不能滿足工藝要求。系統級封裝應用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標簽：系統級封裝無源器件倒裝芯片 624 0

系統級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝（System in Package 或 System ...

2023-11-13 標簽：芯片集成電路soc 549 0

應用于物聯網的5G標準部署方案

5G網絡已經成為當前最重要的無線通信發展方向，而世界上首個非蜂窩5G技術DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標準化，并隨后于2022年被采納為5...

2023-10-27 標簽：物聯網無線通信系統級封裝 524 0

什么是SiP技術 淺析SiP技術發展

系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC ...

2023-10-10 標簽：集成電路emiSiP 1942 0

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標簽：SiP系統級封裝光譜儀 1940 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 1796 0

西門子EDA助力Chipletz將系統級封裝概念推向未來

? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統提供商的行業資深人士出資成立的一家初創公...

2024-11-20 標簽：摩爾定律eda系統級封裝 70 0

Chiplet 互聯：生于挑戰，贏于生態

12月13日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東發表了《Chiplet和...

2023-12-19 標簽：ICSiP系統級封裝 3661 0

具有人工智能 (AI) 的自動視覺包裝控制

產品包裝具有多種特點。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會導致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...

2022-07-26 標簽：控制系統級封裝人工智能 1598 0