布局智能系統(tǒng)市場，羅姆傳感技術(shù)聲勢大漲

李駿介紹，羅姆集團(tuán)至今為止已開發(fā)出各種傳感器產(chǎn)品，通過收購、產(chǎn)品組合的融合和擴(kuò)充以及與其他成員企業(yè)的合作，完成向世界頂尖級的傳感器制造商的轉(zhuǎn)變

2013-07-02 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)傳感技術(shù) 1172 0

羅姆開發(fā)出業(yè)界最高電壓與低電阻的雙電層電容器（EDLC）

　日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器（Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。

2013-06-21 標(biāo)簽：電容器羅姆 1465 0

憑借半導(dǎo)體廠優(yōu)勢，羅姆樹立LED高品質(zhì)門檻

針對LED照明趨勢，ROHM指出，由于含鉛及含汞的燈管照明有毒害環(huán)境之虞，因此無可避免將被LED照明取代，此部分為基礎(chǔ)照明的應(yīng)用。除此之外，相較于傳統(tǒng)照...

2013-06-19 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體羅姆 650 0

外置部件減少80%！羅姆開發(fā)出車載用超小型高效電源IC

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開發(fā)出小型高效電源IC“BD905xx系列”，最適合用于車載領(lǐng)域的微控制器與DDR存儲器等的電源。

2013-06-04 標(biāo)簽：LDO穩(wěn)壓器電源IC羅姆 1615 0

清華大學(xué)與羅姆共同主辦“2013清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇”

　清華大學(xué)（中國北京市）與知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市），于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-羅...

2013-05-27 標(biāo)簽：羅姆功率電子 893 0

羅姆開發(fā)出世界首款檢測汽車漏電的IC

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備，開發(fā)出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。

2013-05-16 標(biāo)簽：汽車電子羅姆BD9582F-M 1444 0

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無線通信LSI

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線通信LSI“ML7406”，此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號功...

2013-05-14 標(biāo)簽：LSI羅姆LAPIS 1342 0

羅姆旗下公司開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線通信LSI

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7...

2013-05-14 標(biāo)簽：羅姆Wireless M-buML7406 2091 0

羅姆開發(fā)出支持英特爾凌動處理器系統(tǒng)的電源管理IC

羅姆開發(fā)出一款專用于英特爾公司為新一代平板電腦新開發(fā)的采用“英特爾凌動處理器（開發(fā)代號：Bay Trail）”系統(tǒng)的電源管理IC。該款產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的...

2013-04-10 標(biāo)簽：處理器IC電源管理 776 0

羅姆半導(dǎo)體正式量產(chǎn)碳化硅MOSFET模組

日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 已正式將適用于工業(yè)裝置、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等變流器/轉(zhuǎn)換器的碳化硅MOSFET 模組（額定規(guī)格1200V/ 180A）投入量產(chǎn)。

2013-01-30 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅羅姆 1404 0

羅姆擴(kuò)展車用電流檢測等電阻系列產(chǎn)品

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)，進(jìn)一步擴(kuò)充了非常適用于車載、電源、電機(jī)等電流檢測用途的大功率芯片電阻器/長邊電極低阻值系列的產(chǎn)品陣容，開...

2013-01-15 標(biāo)簽：電源電阻器電機(jī) 1205 0

羅姆為“車載半導(dǎo)體”量身定制“電源IC”新技術(shù)

作為羅姆未來的開發(fā)方向，將是針對低功耗設(shè)計的市場需求，不僅降低電路電流，而且通過提高開關(guān)電源的功率轉(zhuǎn)換效率（90％以上）和開關(guān)動作頻率（2MHz以上），...

2012-12-20 標(biāo)簽：電源IC電源IC 1090 0

羅姆試制出漏電流減少95%的SiC制MOSFET

姆與大阪大學(xué)研究生院工學(xué)研究科助教細(xì)井卓治、京都大學(xué)研究生院工學(xué)研究科教授木本恒暢及東電電子合作試制出了新的SiC制MOSFET。特點是將透過柵極絕緣膜...

2012-12-17 標(biāo)簽：MOSFETSiC羅姆 1089 0

四大發(fā)展原動力帶來不一樣的羅姆

近日，全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆在北京、上海、深圳三個城市舉行了科技巡展。在主題為電子科技羅姆對智能生活的貢獻(xiàn)的巡展上，羅姆不僅展示了消費電子、車載、LED...

2012-12-07 標(biāo)簽：車載羅姆 699 0

羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

近期，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML080...

2012-10-19 標(biāo)簽：封裝羅姆小晶體管 1847 0

羅姆開發(fā)出可支持16節(jié)電池的鋰電池保護(hù)LSI

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節(jié)串聯(lián)電池結(jié)構(gòu)的鋰離子電池組系統(tǒng)，開發(fā)出了業(yè)界最高級別※的、可控制和保護(hù)多達(dá)16節(jié)鋰離子電...

2012-10-17 標(biāo)簽：鋰電保護(hù)電源芯片羅姆 2315 0

羅姆展出面發(fā)光LED照明 可防止硫化導(dǎo)致的顯色性下降

羅姆使用高顯色性LED封裝的平面型LED照明面板，在2012年10月2～6日于MESEE國際會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2012”上展出。...

2012-10-08 標(biāo)簽：羅姆面發(fā)光LED 940 0

羅姆開發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET ，最適合用于以工業(yè)設(shè)備和車載領(lǐng)域為中心的、輸入電壓24V的DC/DC轉(zhuǎn)換器。

2012-08-08 標(biāo)簽：功率MOSFET羅姆模擬芯片 1268 0