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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案
聯發科技 MediaTek 全新無線連網系統單芯片 Filogic 130A ( MT7933 ),整合獨立音訊數位訊號處理器 HiFi 4 DSP 為...
聯發科9200和驍龍8+參數對比? 在如今的智能手機市場中,聯發科和高通的芯片是最為常用的兩種,其中聯發科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市...
傳聯發科天璣1200將用于Realme X7 Max,4nm芯片即將發布
近日,網上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖,不少網友推斷Realme X7 Pro將搭載聯發科天璣1200芯片。目前,搭載天璣1200芯片...
除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G調制解調器外,高通還擁有“X52”和“X51”5G調制解調器,它們都在中端和入門級SoC內提供
數碼博主 @數碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889(聯發科天璣 1000+)芯片,并暗示該機型為中端機型。
realme 6系列即將發布該機搭載聯發科Helio G90芯片輔以8GB運存
據悉,這款產品的代號為“RMX2001”,在GeekBench 5基準中獲得了單核心508分以及多核心1633分的成績,表現符合我們的預期。
中興將在美國再次推出中興Blade A7 Prime和中興Blade 10 Prime手機
根據配置來看,兩部手機的定位十分入門。其中中興Blade A7 Prime采用6.09英寸屏幕,背部采用磨砂材質機身,配備背部指紋。
OPPO Reno2 Z將于9月10日在上海發布該機采用了FHD+AMOLED顯示屏設計
OPPO Reno2 Z搭載了一塊6.53英寸的FHD+ AMOLED顯示屏,其中嵌入了一顆指紋傳感器,也就是說它支持屏下指紋,該機還配備1600萬像素...
2019-09-09 標簽:聯發科芯片 2231 0
Redmi Note 8 Pro正式發布該機采用了對稱美學原則的水滴屏設計
屏幕通過了德國萊茵TUV低藍光護眼認證,支持護眼模式2.0,屏幕亮度更是高達694nit。機身邊框和下巴都有了一定程度的收窄,上、左右和下邊框厚度僅有2...
紅米Note 8 Pro冰翡翠配色曝光采用了3D四曲面設計支持6400萬像素
從放出的圖片來看,紅米Note 8 Pro冰翡翠采用了時下手機界流行的墨綠色為主配色,手機背部兩邊顏色較淺一些,中部顏色更深,官方介紹其為“光影逐水而動...
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