完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 聯發科P60
聯發科Helio P60是一款由聯發科廠商研發的內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的智能型手機系統單晶片。
聯發科Helio P60是一款由聯發科廠商研發的內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的智能型手機系統單晶片。Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較于上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝。
realme 3i新機曝光背部采用了特殊的工藝營造出了鉆石切割的效果
從外觀來看,realme 3i采用了十分圓潤的設計語言。機身背部采用了后置指紋,左上角是豎排排列的雙攝以及閃光燈。背部貌似才用了特殊的工藝,營造出了十分...
李開新:驍龍636是一款性能不錯的處理器,但是咱家新機就是不用
近日,有網友曝光了360新機。從PPT上看,該機命名為360手機N7,它將搭載驍龍636處理器,采用5.99英寸的FHD+屏幕,標配6+64GB的存儲,...
集微網消息,聯發科智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇,且預計將帶動毛利率持續擴張,業界預估,聯發科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半...
日前,聯發科在北京798藝術中心發布了首款內建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 P60是具有Neur...
聯發科 在本屆MWC上發表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilo...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |