一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 6.9萬(wàn) 0

華陽(yáng)精機(jī)獲得多項(xiàng)客戶榮譽(yù)

近期，ADAYO華陽(yáng)集團(tuán)旗下全資子公司華陽(yáng)精機(jī)憑借著先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認(rèn)可和榮譽(yù)，客戶榮譽(yù)捷報(bào)頻傳...

2024-09-18 標(biāo)簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽(yáng) 315 0

聯(lián)電Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期，消費(fèi)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)與超越預(yù)期的經(jīng)營(yíng)成果。報(bào)告顯示，該季度聯(lián)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.5億美元，這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)超市場(chǎng)...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓廠 736 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅(jiān)韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 714 0

聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年完成，2027年量產(chǎn)

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái)，以滿足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)需求。

2024-05-31 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電通信基礎(chǔ) 418 0

矽統(tǒng)改組計(jì)劃：聚焦產(chǎn)品線與并購(gòu)策略

近日，聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)廠商矽統(tǒng)召開股東會(huì)。董事長(zhǎng)洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來(lái)依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來(lái)源。為提升競(jìng)爭(zhēng)力，矽統(tǒng)計(jì)劃實(shí)施一系列改組策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)電IC設(shè)計(jì)矽統(tǒng) 652 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購(gòu)，預(yù)計(jì)年底完成收購(gòu)山東聯(lián)暻半導(dǎo)體

對(duì)于矽統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個(gè)重要策略：一是通過(guò)尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產(chǎn)品線，通過(guò)研發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)來(lái)推出新產(chǎn)品...

2024-05-28 標(biāo)簽：asic聯(lián)電核心技術(shù) 716 0

在海外大廠訂單方面，主要源于美方對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅，預(yù)計(jì)2025年稅率將翻倍至50%，引發(fā)了供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)單熱潮。聯(lián)電憑借其產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)...

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電供應(yīng)鏈 362 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機(jī)典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴(kuò)建新廠移機(jī)典禮，標(biāo)志著首批機(jī)臺(tái)設(shè)備正式進(jìn)駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)電 451 0

聯(lián)電公布年度薪資上調(diào)，增幅為3%~5%

聯(lián)電暫未公布具體調(diào)薪幅度，但據(jù)內(nèi)部消息稱，本次調(diào)薪幅度范圍在3%-5%之間，與同行業(yè)相當(dāng)。值得注意的是，臺(tái)積電已于4月份實(shí)施了類似的調(diào)薪政策，增幅亦在3...

2024-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體行業(yè) 447 0

今日看點(diǎn)丨營(yíng)收首超聯(lián)電、格芯，中芯國(guó)際Q1財(cái)報(bào)亮眼；印度塔塔電子開始出口封裝芯片

1. 傳蘋果計(jì)劃將自研芯片用于 AI 服務(wù)器 ? 消息稱蘋果公司計(jì)劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動(dòng)的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，提供一些AI服務(wù)。這家制造商希...

2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 741 0