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標簽 > 聯電
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昨天,聯電(UMC)宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限...
聯電、GF退出FinFET高級工藝跟進,凸顯FD-SOI價值
IBS的Handel Jones公布了高級工藝節點研發成本,這個估計其實還是比較保守,高級研發工藝設計研發成本遠高于這個數字。
聯電,TeraSillC聯合推出24GHz CMOS雷達收發芯片
聯合微電子(UMC)的中國IC設計子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和臺灣的mmWave芯片設計商TeraSillC聯合推出了...
7月22日消息,臺灣地區半導體公司聯電(聯華電子)昨晚發布公告稱,擬中止子公司和艦芯片科創板上市申請。
近日,晶圓代工廠聯電、世界先進6月業績同步滑落,不過,兩公司第2季業績均較首季止跌回升,聯電季增逾1成,世界先進微幅成長0.16%,優于市場預期。
聯電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能
晶圓代工廠聯電昨(12)日舉行股東會,聯電總經理簡山杰指出,聯電在物聯網(IoT)、5G等需求帶動下,預期第2季營運應可達到財測目標,晶圓出貨量估季增5...
晶圓代工大廠聯電 9 日公布 4 月份營運數字,根據資料顯示,2019 年 4月 份營收為120.82 億元(新臺幣 ,下同),較 3月 份增加 17....
2019-05-10 標簽:聯電 2170 0
晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動...
2018年全球晶圓代工產值微升4.5%,中國晶圓代工產值占比升至9%
受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊,在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現明顯松動的情況下,2018年第四季...
半導體供應鏈庫存水位過高 臺積電與聯電表示將與硅晶圓供應商重新議約
半導體硅晶圓市況反轉,法人預期,第1季硅晶圓市場恐將轉為供給過剩,第2季市況可能進一步惡化,現貨價將跌逾1成。
前不久,鎂光起訴晉華侵權的訴訟已遭美國聯邦法院駁回,理由是晉華的產品并沒有在美國銷售,即使晉華有侵權的事實,美法院也沒有管轄權。
隨著臺積電、三星積極擴大8寸晶圓代工產能,搶食車用電子、物聯網(IoT)等芯片訂單,二線企業所面臨的挑戰進一步增大。
聯電表示保守看待2019年第一季營收 晶圓出貨量預計將季減6~7%
聯電2019年1月合并營收為新臺幣117.95億元,較前月低點113.85億元增加3.6%,惟較去年同期減少10.48%。聯電保守看待2019年第一季,...
晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據資料顯示,2019 年第 4 季合并營收為355.2 億元(新臺幣,下同),較第 3 季...
據中國臺灣媒體報道,業內人士透露,中國大陸和臺灣地區的幾家主要芯片代工企業,包臺聯電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體...
聯電強調,為福建晉華開發DRAM技術,原計劃分二期,第一期發展3x奈米制程技術進入尾聲,但因晉華裝機中止,已無進行;至于第二期開發2x奈米制程,將視未來...
聯電將縮減與福建晉華合作計劃,相關DRAM開發團隊也將被裁撤
報導進一步指出,盡管聯電將 DRAM 的發展視為公司未來的主要成長項目,但是,在當前美中貿易沖突越演越烈的情況下,聯電還是選擇在這場美中的沖突中退出。 ...
價值重估或將是這一兩年電子半導體產業的主基調。自2009年以來的牛市已經延續了將近十年,隨著美國科技股啟動調整,費城半導體指數已經有筑頂跡象。
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