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聯(lián)芯

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聯(lián)芯技術(shù)

小米Max和MIUI8具備的芯片級(jí)識(shí)別偽基站是什么黑科技？

Max的參數(shù)看起來(lái)很不錯(cuò)，不過(guò)在當(dāng)前硬件性能普遍過(guò)剩的情況下，好像不再有以往那么高的吸引力，反而是MIUI8各種眼花繚亂的功能讓人很感興趣。就筆者而言，...

2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)芯小米Max MIUI8 8265 0

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聯(lián)芯資訊

聯(lián)芯28納米HKMG試產(chǎn)良率達(dá)98% 國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的28納米晶圓工藝

位于廈門(mén)火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門(mén)）有限公司日前傳來(lái)喜訊，已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品...

2018-03-31 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)芯 28nm 1.2萬(wàn) 0

聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份，計(jì)劃三年分期交付共48億元完成收購(gòu)

聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份，計(jì)劃三年分期交付共48億元完成收購(gòu) 日前，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)電計(jì)劃從廈門(mén)的合作企業(yè)手中取得聯(lián)芯的全部股份，該計(jì)劃將以三年分期付款共計(jì)...

2022-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)電聯(lián)芯 5299 0

高通聯(lián)芯建合資公司，打什么算盤(pán)？

近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷(xiāo)售MSM8909，M...

2017-05-03 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片聯(lián)芯 3514 0

小米與聯(lián)芯合作自主研發(fā)的“步槍”處理器猜測(cè)

小米近期主動(dòng)泄露了一款6.4英寸的超大屏手機(jī)新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機(jī)將會(huì)搭載小米與聯(lián)芯合作開(kāi)發(fā)的處理器，代號(hào)“步槍”。根...

2016-04-27 標(biāo)簽：聯(lián)芯小米自主處理器 3387 0

建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、美國(guó)高通和智路資本共同簽署協(xié)議成立合資公司在華設(shè)計(jì)并銷(xiāo)售智能手機(jī)芯片組

2017年5月26日，中國(guó)北京——今日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：建廣資產(chǎn)），聯(lián)芯科技有限公司（大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)...

2017-05-26 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)芯 2983 0

聯(lián)芯第四階段機(jī)器設(shè)備安裝調(diào)試及驗(yàn)證加速進(jìn)行 2021年中月產(chǎn)能將提升至2.5萬(wàn)片

據(jù)廈門(mén)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)芯集成電路項(xiàng)目在春節(jié)期間未停工，現(xiàn)正在加速進(jìn)行第四階段機(jī)器設(shè)備安裝調(diào)試及驗(yàn)證。

2020-03-16 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)芯 2893 0

大疆、零度緣何紛紛選擇聯(lián)芯？

LC1860于2014年第三季度正式上市，是國(guó)內(nèi)首顆面向公開(kāi)市場(chǎng)商用的28nm 4G SoC芯片。發(fā)布短短一年時(shí)間，出貨量就已經(jīng)超過(guò)千萬(wàn)，產(chǎn)品穩(wěn)定性經(jīng)過(guò)...

2016-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)芯大疆零度 2521 0

聯(lián)電斥資48.58億元收購(gòu)廈門(mén)聯(lián)芯所有股權(quán)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)聯(lián)電發(fā)布公告稱(chēng)，將斥資人民幣48.58億元，包括41.16億元間接向廈門(mén)金圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展公司取得其所有聯(lián)合半導(dǎo)體(廈門(mén))有限公...

2022-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電聯(lián)芯 1885 0

國(guó)內(nèi)晶圓制造再獲突破！聯(lián)芯順利導(dǎo)入28納米制程

據(jù)報(bào)道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門(mén))有限公司(下稱(chēng)“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門(mén)市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12...

2017-05-23 標(biāo)簽：晶圓 28納米聯(lián)芯 1827 0

聯(lián)電48.58億完成廈門(mén)聯(lián)芯回購(gòu)，納為獨(dú)資子公司

聯(lián)電表示，開(kāi)曼公司也通過(guò)薩摩亞子公司green earth limited收購(gòu)了子公司united microchip corporation，以41....

2023-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)電聯(lián)芯 1678 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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