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      標簽　>　芯和半導體

      芯和半導體

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      芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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      芯和半導體百科

      　　芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

      　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

      　　芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

      　　芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。

      　　我們的使命

      　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對日益增長的挑戰。我們致力于與當今的技術變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。

      　　我們的運營

      　　公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。

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      芯和半導體技術

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      芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

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      來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI...

      2024-02-18 標簽：eda芯和半導體 543 0

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