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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先...
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...
芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射...
芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器...
芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講
時間： 7月19日 地點： 上海，富悅大酒店 芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...
在科技創新的浪潮中，中國的半導體行業再次取得了令人矚目的成績。6月24日，備受矚目的2023年度國家科學技術獎在北京揭曉，芯和半導體與上海交通大學、中國...
在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作...
此項創新涵蓋了EDA模型數據單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當前數據單位；其次，根據上述兩個數值計算出全局轉換因子；再者，識別數...
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業...
芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI...
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進...
DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封...
2024-02-02 標簽：芯和半導體 658 0
12月19日，“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融合發展，由上海市集成電路行業協會...
12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...
芯和發布高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集
? 2023年7月11日，中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了...
芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI...
芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
2023 年7月11日，中國上海訊 ——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高...
2023-07-11 標簽：芯和半導體 308 0
芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會，并將在會上發布EDA 2023版本軟件集。...
芯和半導體多項技術演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023
作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF ...
芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...
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